[发明专利]用于表面安装的晶体器件

说明书

本申请要求2008年4月16日提交的日本专利申请No.2008-107108 的优先权，其整个主题结合于此供参考。

技术领域

本发明涉及适于小型化的用于表面安装的晶体器件的技术领域， 特别是涉及一种通过缝焊将晶体元件气密地封装在其中的晶体器件。

背景技术

诸如晶体单元、晶体振荡器或晶体滤波器的用于表面安装的晶体 器件就是通常所说的频率控制元件。例如，用于表面安装的晶体单元 (在下文，称作表面安装单元)结合到振荡器电路中，以作为频率源 或时间基准安装到各种类型的电子设备中。近年来，其小型化已经取 得进一步的进展，使得其平面轮廓为，例如，2.0×1.6mm或更小。

图6A至6C是用于说明相关技术表面安装单元的一个例子的示意 图。图6A是相关技术表面安装单元的剖视图，图6B是没有金属盖子 的相关技术表面安装单元的平面图，而图6C是金属盖子与其接合的相 关技术表面安装单元的平面图。

相关技术表面安装单元200被构造成使得晶体元件2容纳在长方 形的陶瓷壳体1中，该陶瓷壳体1的横截面形成为凹形，并且金属盖 子3通过缝焊(seam welding)而接合，以气密地封装晶体元件2。该 陶瓷壳体1由底壁1a和框架壁1b构成，并且例如通过银焊料(未示出)， 将金属环4固定于框架壁1b的上表面，该上表面用作陶瓷壳体1的开 口的端面(例如，见JP-A-2007-173976)。

在这种情况下，使得金属环4的轮廓小于陶瓷壳体1的轮廓，以 防止金属环4从陶瓷壳体1的开口的端面伸出。于是，例如，金属环4 的外周边四个拐角形成为其曲率半径为r1的圆弧形式(曲线部分)。 将金属环4的外周边四个拐角设置成避开用于分割设置在陶瓷壳体1 的外周边四个拐角处的陶瓷片的通孔。金属环4的内周边与陶瓷壳体1 的框架壁1b的内周边相匹配。

于是，外部端子5设置在陶瓷壳体1的外底面(底壁1a)的四个 拐角，而晶体保持端子6设置在内底面的一端的两侧。在外底面的四 个拐角处的一对彼此倾斜地面向的外部端子5通过层压平面和未示出 的通孔(电极通孔)而电连接于内底面上的晶体保持端子6。另一对彼 此倾斜地面向的外部端子5通过电极通孔等连接于金属环4。

晶体元件2在其两个主表面上具有激励电极7，以及在其一端的两 侧上的从该激励电极7延伸的引出电极8。该引出电极8的一端的延伸 的两侧用导电的粘结剂9固定于晶体保持端子6，并且电连接并机械连 接该两个引出电极8。

金属盖子3形成为与金属环4的轮廓相似的形状，例如，在其外 周边四个拐角处具有其曲率半径为r2(＝r1)的圆弧形的曲线部分。由 此，金属环4的长边的长度A1和除了其外周边四个拐角的曲线部分之 外的长边的直线部分的长度A2之间的比例A2/A1，与金属盖子3的长 边的长度C1和除了其外周边四个拐角的曲线部分之外的长边的直线部 分的长度C2之间的比例C2/C1是相同的。

而且，金属环4的短边的长度B1和除了其外周边四个拐角的曲线 部分之外的短边的直线部分的长度B2之间的比例B2/B1，与金属盖子 3的短边的长度D1和除了其外周边四个拐角的曲线部分之外的短边的 直线部分的长度D2之间的比例D2/D1是相同的。顺便说，通过将金属 盖子3的外周边四个拐角的曲率半径r2设置成等于金属环4的外周边 四个拐角的曲率半径r1，例如，即便当金属盖子3相对于金属环4前 后移动并且横向移动时，也能够防止金属盖子3的外周边四个拐角伸 出。

缝焊在一对滚轮式电极之间供能，同时使这一对滚轮式电极(未 示出)接触金属盖子3的彼此面向的一组侧边的一端侧，以挤压这组 侧边，从而旋转以便行进到另一端侧。由此，金属盖子3的外周边表 面上的Ni(镍)薄膜被焦耳热熔化，以便接合到金属环4。于是，在 金属盖子3的彼此面向的一组侧边接合到金属环4之后，另一组彼此 面向的侧边以相同的方式与其接合(例如，见JP-A-2007-75857)。

然而，在具有上述结构的相关技术表面安装单元200中，由于防 止金属盖子3从金属环4伸出的圆弧形的曲线部分被设置到金属盖子3 的外周边四个拐角，因此存在一个问题，即根据用于进行将金属盖子3 的缝焊在金属环4上的焊接条件，引起气密性损失。