[发明专利]铝靶材坯料与铝合金背板的焊接方法

权利要求书

1.一种铝靶材坯料与铝合金背板的焊接方法，其特征在于，包括：

提供铝靶材坯料和铝合金背板；

将铝靶材坯料和铝合金背板放置入真空包套送入焊接设备；

采用热等静压工艺进行扩散焊接，将铝靶材坯料焊接至铝合金背板形成靶材组件；

完成焊接后，进行空冷并拆除真空包套取出靶材组件。

2.根据权利要求1所述的铝靶材坯料与铝合金背板的焊接方法，其特征在于，所述热等静压工艺具体参数优选为：焊接温度200℃～450℃，环境压强50～160Mpa，并在此温度压强下保温3～5小时。

3.根据权利要求1所述的铝靶材坯料与铝合金背板的焊接方法，其特征在于，所述真空包套采用1.0mm～2.0mm低碳钢或者铝合金焊接成型的，装入靶材坯料以及背板后抽真空至10^-3～10^-5托，再封闭。

4.根据权利要求1所述的铝靶材坯料与铝合金背板的焊接方法，其特征在于，在放置入真空包套前，还需要对铝靶材坯料和铝合金背板先进行机械加工再化学清洗。

5.根据权利要求4所述的铝靶材坯料与铝合金背板的焊接方法，其特征在于，机械加工使得靶材以及背板表面的光洁度达到0.2～3.2um。

6.根据权利要求4所述的铝靶材坯料与铝合金背板的焊接方法，其特征在于，所述化学清洗具体为使用有机清洗溶剂清洗，有机清洗溶剂为异丁醇IBA、异丙醇IPA或混丙醇IPB中的任一种。