[发明专利]测试夹具

说明书

技术领域

本发明相关于一种测试夹具，尤指一种高效率和高准确度的测试夹具。

背景技术

随着科技的发展，电子产品的种类和生产数量也越来越多，电子产品内各零件的量产过程包括电路设计、晶圆生产/测试、元件封装/测试和产品组装等不同流程。为了提早过滤出不良品以节省生产成本，以及确保最终电子产品符合各种应用领域的规格要求，元件测试阶段相当重要。在现行的测试流程中，会将待测元件(device under test，DUT)设置于一测试板(test board)上，再通过测试机台来传送测试信号至待测元件并量测结果。测试板上通常设有许多功能孔，用来安装芯片和其它电子元件，或是用来做为信号端点。依据待测元件的种类，一般会依据特定电路布局在测试板上制作导线，以电性连接承载待测元件和接收测试信号的各个功能孔。

请参考图1，图1为一现有技术中一测试夹具100的俯视图。测试夹具100包括一测试板10和一承载座16。承载座16设置于测试板10上，包括多个插接孔，插接孔的数量和位置依据一特定待测元件的接脚来设计。测试板10于表面的周围区域上设有多个公用测试通道15，并通过多条导线18将公用测试通道15电性连接至承载座16的插接孔。因此，只要将待测元件插入承载座16，测试机台所输出的测试信号就能通过测试夹具100的公用测试通道15、导线18和承载座16传送至待测元件。现有技术的测试夹具100依据某特定待测元件量身化设计，并无法测试其它种类的待测元件。然而，电子产品种类繁多，其电路设计、产品规格或工作模式也大不相同。由于测试板造价昂贵，若为每一类型的待测元件皆量身化设计测试夹具100，并不符合量产时降低生产成本的基本考量。

请参考图2和图3，图2为现有技术中另一测试夹具200上表面的示意图，而图3为测试夹具200下表面的示意图。测试夹具200包括一公用测试板20和承载座26。承载座26设置于公用测试板20上，包括多个插槽和接脚，插槽和接脚的数量和位置依据某特定待测元件的接脚来设计。公用测试板20包括4组公用测试通道21～24和多个连接端点25。公用测试通道21～24以对称电路布局的方式设置于公用测试板20表面的周围区域上，每一组公用测试通道包括多个公用信号端点，可接收测试机台传来的测试信号。连接端点25位于公用测试板200表面的中央区块。在进行测试前，首先将承载座26的接脚焊接于合适的连接端点25，再利用人工拉线28将承载座26的接脚所在之处的连接端点25电性连接至公用测试通道21～24中合适的公用信号端点(如图3所示)，最后再将待测元件插入承载座26。因此，在进行测试时，测试机台所输出的测试信号就能通过测试夹具200的公用测试通道21～24、人工拉线28和承载座26传送至待测元件。

现有技术的测试夹具200包括多个连接端点25，可适用于针对不同种类的待测元件来设计的承载座26。然而，每次测试不同产品时都要重新拉线，不但耗时费力，人工焊接品质也会影响到测试时的准确性。另一方面，公用信号端点的分布具对称性，亦即在测试特定待测元件时，实际上仅需使用公用测试通道21～24中其中一组。然而，由于人工拉线28需较大空间，因此测试夹具200无法容纳多个承载座26，可测试的待测元件数量有限，容易受测试电路的复杂度影响。若要进行多个待测物测试，所需要的人工拉线方式相当复杂，整个制作过程非常耗时，且制作完成后也需要耗时费力地进行除错(debug)。现有技术的测试夹具200需要较高的焊接技术及耗费较多的人力，测试效率不佳。

发明内容

本发明提供一种高效率和高准确度的测试夹具，其包括一公用测试板(test board)、一第一测试板和一第一承载座。该公用测试板包括多组公用测试通道，每一组公用测试通道包括多个公用信号端点，用来接收测试信号；该第一测试板，用来测试一第一待测元件。该第一测试板包括多个第一信号端点，其依据该第一待测元件的接脚布局设置于该第一测试板上，分别用来传送测试信号至该第一待测元件中相对应的接脚；多个第二信号端点，对应于该多组公用测试通道中一第一组公用测试通道，且依据该第一组公用测试通道内公用信号端点的布局设置于该第一测试板上，分别用来接收该第一组公用测试通道传来的测试信号；多条第一导线，分别用来电性连接相对应的第一信号端点和第二信号端点。该第一承载座包括多个插槽，用来承载该第一待测元件的接脚；以及多个接脚，分别连接至该第一测试板中相对应的第一信号端点。

本发明所述的测试夹具，该多组公用测试通道以对称式布局方式设置于该公用测试板上。