[发明专利]渐层式异方性导电胶膜及其制造方法

权利要求书

1.一种渐层式异方性导电胶膜，其特征在于，

包括多个以渐层式堆栈的胶材层，所述胶材层的每一胶材层具有一绝缘胶以及多个导电粒子，所述导电粒子分布在该绝缘胶内，所述胶材层中不同胶材层的导电粒子的密度不相同，所述胶材层的堆栈次序是较高导电粒子密度的胶材层在较低导电粒子密度的胶材层的上方。

2.如权利要求1所述的渐层式异方性导电胶膜，其特征在于，所述绝缘胶包括一环氧树脂以及一硬化剂。

3.如权利要求1所述的渐层式异方性导电胶膜，其特征在于，所述导电粒子包括一树脂球、一第一金属层以及一第二金属层，该第一金属层包覆该树脂球，且该第二金属层包覆该第一金属层。

4.如权利要求3所述的渐层式异方性导电胶膜，其特征在于，所述树脂球包括一压克力树脂，该第一金属层包括一电镀镍，而该第二金属层包括一电镀金。

5.一种渐层式异方性导电胶膜的制造方法，藉以形成具多个胶材层的一渐层式异方性导电胶膜，其特征在于，包括以下步骤：

步骤A，开始该制造方法的操作，将多个导电粒子加入一绝缘胶内，形成一胶材，并重复该方式，藉改变所述导电粒子的数目而形成多个包含不同导电粒子密度的胶材，进入步骤B；

步骤B，将一具有较低导电粒子密度的胶材涂布到一基材上，进入步骤C；

步骤C，对该具有较低导电粒子密度的胶材进行加热烘烤，形成一胶材层，进入步骤D；

步骤D中，将一较高导电粒子密度的胶材涂布到前一步骤C中所形成的具有较低导电粒子密度的胶材层上，接着进入步骤E；

步骤E，进行加热烘烤以形成一另一胶材层，进入步骤F；

步骤F，如果已完成一最后胶材层，则进入步骤G，如果还未完成该最后胶材层，则回到步骤D，重复上述操作；

步骤G，去除该基材以形成该渐层式异方性导电胶膜，进入步骤H；以及

步骤H，结束该制造方法的操作。

6.如权利要求5所述的渐层式异方性导电胶膜的制造方法，其特征在于，所述绝缘胶包括一环氧树脂以及一硬化剂。

7.如权利要求5所述的渐层式异方性导电胶膜的制造方法，其特征在于，所述导电粒子包括一树脂球、一第一金属层以及一第二金属层，该第一金属层包覆该树脂球，且该第二金属层包覆该第一金属层。

8.如权利要求7所述的渐层式异方性导电胶膜的制造方法，其特征在于，所述树脂球包括一压克力树脂，该第一金属层包括一电镀镍，而该第二金属层包括一电镀金。

9.一种渐层式异方性导电胶膜的制造方法，藉以形成具多个胶材层的一渐层式异方性导电胶膜，其特征在于，包括以下步骤：

步骤A，开始该制造方法的操作，将一绝缘胶涂布到一基材上，进入步骤B；

步骤B，设定一喷墨压力，进入步骤C；

步骤C，以一喷墨方式将多个导电粒子喷洒到该绝缘胶上，并进而埋入该绝缘胶内，进入步骤D；

步骤D，进行加热烘烤以形成一胶材层，进入步骤E；

步骤E，将该绝缘胶涂布到前一步骤D所形成的该胶材层上，进入步骤F；

步骤F，增加该喷墨压力，进入步骤G；

步骤G，以该喷墨方式将所述导电粒子喷洒到该步骤E的绝缘胶上并进而埋入该绝缘胶内，进入步骤H；

步骤H，进行加热烘烤以形成另一胶材层，进入步骤I；

步骤I，如果已完成一最后胶材层，则进入步骤J，如果未完成该最后胶材层，则回到步骤E，重复上述操作；

步骤J，去除该基材以形成该渐层式异方性导电胶膜，进入步骤K；以及

步骤K，结束本制造方法的操作；

其中，所述胶材层在较高喷墨压力下具有一较高的导电粒子密度，且在较低喷墨压力下具有一较低的导电粒子密度，该渐层式异方性导电胶膜的所述胶材层形成该导电粒子密度由低而高依次排列的一渐层式堆栈。

10.如权利要求9所述的渐层式异方性导电胶膜的制造方法，其特征在于，所述绝缘胶包括一环氧树脂以及一硬化剂。

11.如权利要求9所述的渐层式异方性导电胶膜的制造方法，其特征在于，所述导电粒子包括一树脂球、一第一金属层以及一第二金属层，该第一金属层包覆该树脂球，且该第二金属层包覆该第一金属层。

12.如权利要求11所述的渐层式异方性导电胶膜的制造方法，其特征在于，所述树脂球包括一压克力树脂，该第一金属层包括一电镀镍，而该第二金属层包括一电镀金。