[发明专利]板件检测方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种检测方法，尤其涉及一种用来对诸如印刷电路板进行检测的方法。

背景技术

印刷电路板的制造过程中，必须依据电路的布局钻设多个圆孔及槽孔，以供后续制造过程中组合电子组件；此外，电路板的外形也必须经过检测，以符合所需要的规定。由于目前的印刷电路板愈来愈轻薄，所钻设的圆孔及槽孔也很小，精度要求很高，因此，对于电路板的圆孔、槽孔与外形的检测，必须利用专用的检测机来进行品质管理作业。

现有技术中，对于印刷电路板上的圆孔的检查，是使用专用验孔机做检测；而对于外形及槽孔的检查，则另外使用二次元或成型检查机进行检测，因此，品质管理单位必须购买两种检测设备，添购设备的成本太高。此外，对同一片印刷电路板的圆孔、槽孔与外形的检测，由于需要使用两种不同的检测机做两次检验，即必须耗费两组检测人员与时间，且当圆孔或外形检测完成后，必须将电路板搬运至另一检测机进行外形或圆孔的检测，致使在搬运过程中容易造成电路板的损伤，其整体的检测成本过高，不经济，不符合绿色环保的要求。

发明内容

本发明的目的在于整合对于前述板件的圆孔、槽孔与外形的不同检测功能于一体，使得板件的检测以在一检测机上一次完成，藉以提升品质管理检测的效率，同时降低检测机器的采购成本与机器所占用的空间，更能避免板件在不同检测机器之间搬运所可能造成的损伤。

本发明所述的板件检测方法，是利用光学扫描技术配合计算机软件程序，先将钻设的圆孔、槽孔与外形均符合规格要求的基准板转换为基准数据，并利用前述的相同技术将待测板件转换为待测板的数据，再利用计算机软件将待测板数据与基准数据相互比对，若两者符合，则表示待测板件的圆孔、槽孔与外形均为合格；若两者不符合，则表示待测板件的圆孔、槽孔与外形均为不合格，因此，藉由一检测机即可在一检测作业中同时完成圆孔、槽孔与外形的检验。

本发明中，利用影像扫描设备扫描一基准板，并将扫描后的数据转换为基准板影像数据，再由计算机软件将该基准板影像数据撷取出验孔数据与基准板的边界坐标后再显示于屏幕画面，进而储存成基准资料。另外也以影像扫描技术扫描一待测板件，并将扫描后的数据转换成待测板影像数据，再由计算机软件将该待测板影像数据撷取出验孔数据与板件的边界坐标后，旋转平移成与该基准数据相同的角度位置。随后利用计算机软件对所述待测板数据与基准数据进行比对，依据设定的公差决定该待测板是否符合基准资料，符合为合格，不符合则不合格。

本发明中，可以采用计算机软件读取关于一基准板的计算机辅助制造(CAM)程序数据，并将其转换为基准板影像数据，再由计算机软件将该基准板影像数据撷取出验孔数据与基准板的边界坐标后显示于屏幕画面，进而储存成基准资料。另外以影像扫描技术扫描一待测板件，并将扫描后的数据转换成待测板影像数据，再由计算机软件将该待测板影像数据撷取出验孔数据与板件的边界坐标后，旋转平移成与该基准数据相同的角度位置。随后利用计算机软件对所述待测板数据与基准数据进行比对，依据设定的公差决定该待测板是否符合基准资料，符合为合格，不符合则不合格。

和传统的板件检测方式相比，本发明中利用一检测机，应用光学扫描技术配合计算机软件程序的储存与判断，得以在一个检测流程中同时获得所要的检测数据与结果，因此，本发明无论在机器设备的采购成本、机器在空间的占用、检测人力与时间的效率上均比传统的检测方式更优异。

附图说明

图1为本发明所述检测方法的流程示意图。

具体实施方式

以下配合说明书附图对本发明的实施方式做更详细的说明，以使本领域技术人员在研读本说明书后能据以实施。

本发明提供的板件检测方法，是一种可以用来检测印刷电路板，甚至任何板件上所钻设的圆孔、槽孔与外形等数据，从而判断待测板件是否合格的方法。

如图1所示的本发明的检测方法流程图。本发明中，在一检测机上的作业包含两个部分，其中A部分是用来取得基准数据的作业流程；B部分为用来取得待测板数据的作业流程。

在A部分的流程中，首先必须准备已钻设好圆孔及加工好槽孔与外形，且均已符合预定要求规格的板件做为基准板，并利用影像扫描设备扫描该基准板，再利用计算机软件将所扫描的基准板相关数据转换为基准板影像数据。或是利用计算机软件直接读取该基准板的计算机辅助制造(CAM)程序的数据，再利用计算机软件将所读取的基准板相关数据转换为基准板影像数据。然后利用计算机软件将该基准板影像数据分别撷取出验孔资料与基准板的边界坐标后再显示于屏幕画面，进而储存成基准资料。