[发明专利]固体激光剥离和切割一体化设备有效
申请号: | 200910136458.9 | 申请日: | 2009-05-08 |
公开(公告)号: | CN101882578A | 公开(公告)日: | 2010-11-10 |
发明(设计)人: | 张国义;杨欣荣;何明坤;孙永健 | 申请(专利权)人: | 东莞市中镓半导体科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/304 | 分类号: | H01L21/304;H01L21/78;B28D5/04;B23K26/00 |
代理公司: | 北京市浩天知识产权代理事务所 11276 | 代理人: | 许志勇 |
地址: | 523518 *** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 固体 激光 剥离 切割 一体化 设备 | ||
1.一种固体激光剥离和切割一体化设备,其特征在于包括固体激光器,光束整形镜,扩束镜,振镜电机,振镜镜片,场镜和机器视觉系统,还包括移动平台和工控电脑及控制软件,所述光束整形镜位于所述固体激光器下方,所述扩束镜,振镜镜片、振镜电机和场镜、光束整形镜位于所述固体激光器之后,将所述固体激光器发出的激光束整形,所述振镜电机位于场镜之前,依控制软件发出的指令控制所述振镜镜片的动作,从而实现不同的扫描路径和切割路径,所述移动平台位于所述固体激光器下方,所述控制软件运行于所述工控电脑之上。
2.如权利要求1所述的固体激光剥离和切割一体化设备,其特征在于所述光束整形镜把激光光斑整形为不同几何形状的小光斑。
3.如权利要求2所述的固体激光剥离和切割一体化设备,其特征在于所述几何形状包括正方形、长方形、圆形、椭圆形、五边形和六边形。
4.如权利要求2所述的固体激光剥离和切割一体化设备,其特征在于小光斑周长为3-1000微米的正方形光斑。
5.如权利要求2所述的固体激光剥离和切割一体化设备,其特征在于小光斑为直径3-300微米的圆形光斑。
6.如权利要求2所述的固体激光剥离和切割一体化设备,其特征在于小光斑中心能量最强,向四周能量逐渐变弱。
7.如权利要求1所述的固体激光剥离和切割一体化设备,其特征在于所述机器视觉系统包括成像镜头,CCD,视频采集卡,移动工作台。
8.如权利要求1所述的固体激光剥离和切割一体化设备,其特征在于同时具有剥离和切割的功能。
9.如权利要求1所述的固体激光剥离和切割一体化设备,其特征在于所述光束扩束镜与所述光束整形镜同时工作。
10.如权利要求1所述的固体激光剥离和切割一体化设备,其特征在于所述光束扩束镜与所述光束整形镜分时工作。
11.如权利要求1所述的固体激光剥离和切割一体化设备,其特征在于所述的激光器同时用于剥离和切割。
12.如权利要求1所述的固体激光剥离和切割一体化设备,其特征在于所使用的激光器为波长小于400nm的DPSS固体激光器。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造