[发明专利]填孔用热固化性树脂组合物有效
| 申请号： | 200910136522.3 | 申请日： | 2009-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN101575439A | 公开（公告）日： | 2009-11-11 |
| 发明（设计）人： | 远藤新;柴田大介;邑田胜人 | 申请（专利权）人： | 太阳油墨制造株式会社 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08K3/10;H05K1/03 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 填孔用热 固化 树脂 组合 | ||
1.一种填孔用热固化性树脂组合物，其特征在于，其为含 有环氧树脂、环氧树脂固化剂和无机填料，且填充于印刷线路 板的孔部的热固化性树脂组合物，所述环氧树脂含有2官能团的 环氧树脂和3官能团以上的环氧树脂，所述无机填料含有元素周 期表IIa族的元素的盐。
2.根据权利要求1所述的填孔用热固化性树脂组合物，其 特征在于，所述环氧树脂为将3官能团以上的环氧树脂溶解于液 态的2官能团环氧树脂中的混合物，该混合物的粘度在25℃下为 5～100dPa·s，使组合物无溶剂化。
3.一种印刷线路板，其特征在于，印刷线路板的孔部填充 有前述权利要求1或2所述的热固化性树脂组合物的固化物。
4.一种填孔用热固化性树脂组合物与阻焊剂形成用光固 化性热固化性树脂组合物的组合单元，其特征在于，其为填充 于印刷线路板的孔部的填孔用热固化性树脂组合物(I)、和用 于形成与由该填孔用热固化性树脂组合物的固化物构成的孔部 绝缘层接触而形成的阻焊剂的光固化性热固化性树脂组合物 (II)的组合单元，所述填孔用热固化性树脂组合物(I)以组 合物全体量的40～85质量％的比例含有由元素周期表IIa族的元 素的盐构成的无机填料，且所述阻焊剂形成用光固化性热固化 性树脂组合物(II)所含有的光聚合引发剂的分解温度为250℃ 以上，其中，所述填孔用热固化性树脂组合物(I)含有环氧树 脂、环氧树脂固化剂、和由元素周期表IIa族的元素的盐构成的 无机填料。
5.根据权利要求4所述的组合单元，其特征在于，所述无 机填料为碳酸钙。
6.一种印刷线路板，其特征在于，印刷线路板的孔部填充 有含有由元素周期表IIa族的元素的盐构成的无机填料的填孔 用热固化性树脂组合物(I)的固化物，与该固化物构成的孔部 绝缘层接触而形成有由含有分解温度为250℃以上的光聚合引 发剂的阻焊剂形成用光固化性热固化性树脂组合物(II)的固 化物构成的阻焊剂，其中，所述填孔用热固化性树脂组合物(I) 含有环氧树脂、环氧树脂固化剂、和由元素周期表IIa族的元素 的盐构成的无机填料。
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