[发明专利]一种无线终端的天线设计方法及数据卡单板有效

专利信息
申请号: 200910136610.3 申请日: 2009-05-08
公开(公告)号: CN101540433A 公开(公告)日: 2009-09-23
发明(设计)人: 兰尧;孙树辉;雷平;范毅;郑志泰;谢艳萍;班永灵 申请(专利权)人: 深圳华为通信技术有限公司
主分类号: H01Q1/24 分类号: H01Q1/24;H01Q1/38;H01Q13/10
代理公司: 北京中博世达专利商标代理有限公司 代理人: 申 健
地址: 518129广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 无线 终端 天线 设计 方法 数据 单板
【权利要求书】:

1.一种无线终端的天线设计方法,其特征在于,包括:

在无线终端的数据卡单板上划分出一个无其他金属布线的半封闭区域;

在所述半封闭区域内布置天线走线和金属耦合片,所述天线走线与所述金 属耦合片之间平行重叠,所述金属耦合片与所述数据卡单板之间留有缝隙,通 过所述缝隙所述金属耦合片与所述数据卡单板之间进行耦合。

2.根据权利要求1所述的天线设计方法,其特征在于,所述半封闭区域位 于所述数据卡单板上靠近无线终端的数据通信接口的一端。

3.根据权利要求1所述的天线设计方法,其特征在于,所述天线走线为线 状分布。

4.根据权利要求3所述的天线设计方法,其特征在于,在所述金属耦合片 与所述数据卡单板之间的缝隙内设置第一天线匹配点,所述天线走线的一端通 过所述第一天线匹配点与所述数据卡单板进行连接,用于调整所述金属耦合片 与所述数据卡单板之间的耦合点位置。

5.根据权利要求1-4任一所述的天线设计方法,其特征在于,在所述金属 耦合片与所述数据卡单板之间的缝隙内设置至少一个第二天线匹配点,所述第 二天线匹配点用于调整所述金属耦合片与所述数据卡单板之间的耦合点位置, 且不与所述天线走线相连。

6.一种无线终端的数据卡单板,其特征在于,包括:

半封闭区域,位于无线终端的数据卡单板上,在该半封闭区域内无其他金 属布线;

天线走线和金属耦合片,布置在所述半封闭区域内,所述天线走线与所述 金属耦合片之间平行重叠,所述金属耦合片与所述数据卡单板之间存在有缝隙, 通过所述缝隙所述金属耦合片与所述数据卡单板之间进行耦合。

7.根据权利要求6所述的数据卡单板,其特征在于,所述半封闭区域,位 于所述数据卡单板上靠近无线终端的数据通信接口的一端。

8.根据权利要求6所述的数据卡单板,其特征在于,所述天线走线,为线 状分布。

9.根据权利要求8所述的数据卡单板,其特征在于,还包括:

第一天线匹配点,设置在所述金属耦合片与所述数据卡单板之间的缝隙内, 连接所述天线走线的一端和所述数据卡单板,用于调整所述金属耦合片与所述 数据卡单板之间的耦合点位置。

10.根据权利要求6-9任一所述的数据卡单板,其特征在于,还包括:

至少一个第二天线匹配点,设置在所述金属耦合片与所述数据卡单板之间 的缝隙内,所述第二天线匹配点用于调整所述金属耦合片与所述数据卡单板之 间的耦合点位置,且不与所述天线走线相连。

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