[发明专利]焊线接合结构、强化焊线接合的方法及半导体封装构造的制造方法

权利要求书

1.一种焊线接合结构，包含：

一焊线，包含一线状部及一块状部，其中该块状部连接于该线状部，且该块状部的剖面面积大于该线状部的剖面面积；

一接垫，接合于该块状部；以及

一非导电胶材，覆盖该接垫，并包覆该焊线的整个块状部。

2.依权利要求1所述的焊线接合结构，其中该块状部为球形或非球形中的一者。

3.依权利要求1所述的焊线接合结构，其中该焊线为铜制焊线。

4.依权利要求1所述的焊线接合结构，其中该接垫为铝所制。

5.一种强化焊线接合的方法，包含下列步骤：

提供一接垫；

将一非导电胶材形成于该接垫上；

提供一焊线，其包含一线状部及一块状部，其中该非球形块状部连接于该线状部，且该块状部的剖面面积大于该线状部的剖面面积；

将该焊线的整个块状部插入该非导电胶材中；

将该焊线的块状部接合于该接垫，其中该非导电胶材覆盖该接垫，并包覆该焊线的整个块状部；以及

将该非导电胶材固化。

6.依权利要求5所述的强化焊线接合的方法，该非导电胶材的形成步骤包含下列步骤：

经由一旋涂(spin coating)工艺，将该非导电胶材形成于该接垫上。

7.依权利要求6所述的强化焊线接合的方法，该非导电胶材的形成步骤另包含下列步骤：

将该非导电胶材由液态固化成半固态。

8.依权利要求5所述的强化焊线接合的方法，该非导电胶材的形成步骤包含下列步骤：

经由一网印(printing)工艺，将该非导电胶材形成于该接垫上，并覆盖该接垫。

9.依权利要求8所述的强化焊线接合的方法，该非导电胶材的形成步骤另包含下列步骤：

将该非导电胶材由液态固化成半固态。

10.一种半导体封装构造的制造方法，包含下列步骤：

提供一晶圆，其定义有数个数组式排列的芯片，每一芯片包含至少一接垫；

将一非导电胶材形成于该接垫上；

将该晶圆切割成数个芯片；

将该芯片固定于一载板上；

提供一焊线，其包含一线状部及一块状部，其中该非球形块状部连接于该线状部，且该块状部的剖面面积大于该线状部的剖面面积；

将该焊线的整个块状部插入该非导电胶材中；

将该焊线的块状部接合于该接垫，其中该非导电胶材覆盖该接垫，并包覆该焊线的整个块状部；以及

将该非导电胶材由半固态固化成固态。

11.依权利要求10所述的半导体封装构造的制造方法，该非导电胶材的形成步骤包含下列步骤：

经由一旋涂(spin coating)工艺，将该非导电胶材形成于该接垫上。

12.依权利要求11所述的半导体封装构造的制造方法，该非导电胶材的形成步骤另包含下列步骤：

将该非导电胶材由液态固化成半固态。

13.依权利要求10所述的半导体封装构造的制造方法，该非导电胶材的形成步骤包含下列步骤：

经由一网印(printing)工艺，将该非导电胶材形成于该接垫上，并覆盖该接垫。

14.依权利要求13所述的半导体封装构造的制造方法，该非导电胶材的形成步骤另包含下列步骤：

将该非导电胶材由液态固化成半固态。

15.一种强化焊线接合的方法，包含下列步骤：

提供一接垫；

提供一焊线，其包含一线状部及一块状部，其中该块状部连接于该线状部，且该块状部的剖面面积大于该线状部的剖面面积；

将该焊线的块状部接合于该接垫；

将一非导电胶材覆盖该接垫，并包覆该焊线的整个块状部；以及

将该非导电胶材固化。

16.一种半导体封装构造的制造方法，包含下列步骤：

提供一晶圆，其定义有数个数组式排列的芯片，每一芯片包含至少一接垫；

将该晶圆切割成数个芯片；

将该芯片固定于一载板上；

提供一焊线，其包含一线状部及一块状部，其中该块状部连接于该线状部，且该块状部的剖面面积大于该线状部的剖面面积；

将该焊线的块状部接合于该接垫；

将一非导电胶材覆盖该接垫，并包覆该焊线的整个块状部；以及

将该非导电胶材由液态固化成固态。