[发明专利]电子元器件安装装置及电子元器件安装方法

权利要求书

1.一种电子元器件安装装置，其特征在于，包括：

保持电子元器件的元器件保持部；

通过所述元器件保持部对所述被保持的电子元器件施加压力的按压单元；以及

通过所述元器件保持部对所述被保持的电子元器件提供超声波振动的超声波振子，

所述元器件保持部具有：

一端固定所述超声波振子的焊头；以及

利用止动单元固定于所述焊头的另一端并保持所述电子元器件的保持工具，

所述焊头在所述另一端具有第一焊头面和第二焊头面，

所述保持工具具有与所述第一焊头面紧贴的第一工具面和与所述第二焊头面紧贴的第二工具面。

2.如权利要求1所述的电子元器件安装装置，其特征在于，

所述第一焊头面和第一工具面为至少传递所述施加的压力的面，

所述第二焊头面和第二工具面为至少传递所述提供的超声波振动的面。

3.如权利要求1所述的电子元器件安装装置，其特征在于，

所述止动单元具有多个止动构件，

所述多个止动构件相对于通过所述焊头的截面中心，关于在传递所述提供的超声波振动的方向上延伸的焊头轴线被对称地配置。

4.如权利要求2所述的电子元器件安装装置，其特征在于，

通过所述焊头的截面中心、在传递所述提供的超声波振动的方向上延伸的焊头轴线与所述第一焊头面不平行。

5.如权利要求4所述的电子元器件安装装置，其特征在于，

所述焊头轴线与所述第一焊头面的夹角为45度以下。

6.如权利要求2所述的电子元器件安装装置，其特征在于， 

通过所述焊头的截面中心、在传递所述提供的超声波振动的方向上延伸的焊头轴线与所述第二焊头面不垂直。

7.如权利要求6所述的电子元器件安装装置，其特征在于，

所述焊头轴线与所述第二焊头面的夹角的余角为45度以下。

8.如权利要求1所述的电子元器件安装装置，其特征在于，

所述紧固单元为螺栓和内螺纹部，

所述内螺纹部设于所述第二焊头面，

所述螺栓贯通设于所述保持工具上的贯通孔并与所述内螺纹部螺合，通过该螺合，对所述第二焊头面和所述第二工具面之间的连接部，在传递所述提供的超声波振动的方向上施加面压。

9.如权利要求1所述的电子元器件安装装置，其特征在于，

所述焊头具有将热量施加于所述保持工具的加热部，

所述紧固单元的紧固保持力在施加所述热量时增加。

10.如权利要求1所述的电子元器件安装装置，其特征在于，

所述按压单元通过固定于所述焊头的支持部将压力施加于所述被保持的电子元器件。

11.一种电子元器件安装方法，其特征在于，包括：

使用元器件保持部、保持电子元器件的电子元器件保持步骤；

使用按压单元、通过所述元器件保持部对所述被保持的电子元器件施加压力的压力施加步骤；以及

使用超声波振子、通过所述元器件保持部对所述被保持的电子元器件提供超声波振动的超声波振动提供步骤，

所述元器件保持部具有：一端固定所述超声波振子的焊头；以及利用紧固单元固定于所述焊头的另一端、并保持所述电子元器件的保持工具，

所述焊头在所述另一端具有第一焊头面、和第二焊头面，

所述保持工具具有与所述第一焊头面紧贴的第一工具面、和与所述第二焊头面紧贴的第二工具面。