[发明专利]测试站自动对位方法与装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种测试设备的测试站自动对位方法与装置，特别是涉及一种检选机台的测试站自动对位方法与装置。

背景技术

各式集成电路(IC)芯片例如存储器或是消费性IC、逻辑与混合信号IC感光元件、驱动IC等经过设计、代工封装制造后，为了确保品质，还须经过测试机台(TESTER)测试，才能确保电性与功能正常可以运作。测试机台提供受测元件(Device under test)信号以测试受测元件，而检选机台或检测分类机台(HANDLER)则负责将待测元件自装载待测元件的托盘(Tray)送至检测分类机台内与测试机台电性连接的测试介面例如电路承载板(load board)或受测元件电路板(DUT board)的元件插槽(Socket)上以进行测试。测试完成后，受测元件由检测分类机台依测试结果自测试介面移出并分类至分别装载测试通过(Pass)与测试不合格(Fail)的托盘并进行后续处理。

为了进行测试，测试机台与检测分类机台必须有信号的沟通传输。测试机台与检测分类机台之间的连结，是依赖排线或信号传输线连接。同时测试多个受测元件时，测试机台与检测分类机台之间须有对应的多组排线连接，而受测元件是在检测分类机台测试站(Site)进行测试，检测分类机台每个测试站的连接端，必须要与测试机台的连接端对应一致。当机台进行维修或是换装测试夹具的时候，必须将测试站(Site)对应的连结信号传输线拔除，等维修完成或是换装完成后，再将连结信号传输线插回，此时因人为疏忽等因素即有可能出现信号传输线与对应的测试站错置的情况。特别是当测试站数越多越容易出现这样的错误，此情况称为测试站对位(site mapping)异常。当测试站对位异常时就会有受测元件及测试站与非对应的测试机台端连接测试，造成测试结果混淆，也就是混料的疑虑，导致测试错误及品质把关上的重大异常。现行测试站对位确认机制为利用人工确认受测元件电路板对应是否有误(颜色及编号标签是否相符)，但是以人工进行测试站对位容易产生人为的疏失，且无法确保对位正确，同时又耗费多余人力与时间。

由此可见，上述现有的测试站自动对位方法与装置在结构与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决上述存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般产品又没有适切结构能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新型的测试站自动对位方法与装置，实属当前重要研发课题之一，亦成为当前业界极需改进的目标。

有鉴于上述现有的测试站自动对位方法与装置存在的缺陷，本发明人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加以研究创新，以期创设一种新型的测试站自动对位方法与装置，以将现行测试站对位人工检验的机制改为机台自动检验，并产生电子档及纸面文报表，如此可增加可信度及档案管理的便利性，进而提升品质，能够改进一般现有的测试站自动对位方法与装置，使其更具有实用性。经过不断的研究、设计，并经过反复试作样品及改进后，终于创设出确具实用价值的本发明。

发明内容

本发明的目的在于，克服现有的测试站自动对位方法与装置存在的缺陷，而提供一种新型的测试站自动对位方法与装置，所要解决的技术问题是使其防止人为异常动作造成测试站对位错误，非常适于实用。

本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的一种测试站自动对位方法，该测试站自动对位方法包含以下步骤：输入测试机台验证正确要传回的容器(Bin)；选择要进行自动对位检查的测试站；置入受测元件于欲进行自动对位检查的测试站；执行自动对位检查；判断测试机台与检选机台测试站对位是否正确；以及若测试站对位不正确则锁住测试站。

本发明的目的及解决其技术问题还采用以下技术方案来实现。依据本发明提出的一种可进行测试站自动对位的测试系统，该测试系统包含：一测试机台；以及一检选机台，该测试机台与该检选机台之间藉由信号传输线进行双向信号传输沟通，该检选机台包含一具有一自动对位模块的主机。

本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

前述的测试系统，其中所述的自动对位模块包含电脑可读取媒体，该电脑可读取媒体存有处理器可执行的程序指令以执行测试站自动对位方法。

前述的测试系统，其中所述的电脑可读取媒体存有处理器可执行的C/C++语言程序指令以执行测试站自动对位方法。

前述的测试系统，其中所述的电脑可读取媒体的处理器可执行的程序指令用以执行一测试站自动对位方法，该方法包含：