[发明专利]组件嵌入的印刷电路板,制造其的方法,以及包括其的电子设备

说明书

技术领域

本发明的一个实施例涉及带有内置的电子元件的组件嵌入的印刷电路板，制造其的方法，以及包括其的电子设备。

背景技术

小的电子设备，例如便携式计算机，移动终端等等，要求用于在具有高度电路设计灵活性的高密度的布线板上安装组件的技术，以满足对于更薄的，更简短的构造的要求。有在它的内层中嵌入一些电路组件的层压的印刷电路板，以便保证高密度的布线。具有嵌入在它的内层中的电路组件的这个组件嵌入的印刷电路板需要热辐射措施，来抵消由于内置组件产生的热。

用于在一个这样的组件嵌入的印刷电路板中的内置组件的热辐射技术在，例如2004-327624号日本专利申请公开公报中被描述。根据此技术，由内置组件产生的热通过热传导通路(via)被传导到板外面的用于热辐射的平板。

上面描述的组件嵌入的印刷电路板在印刷电路板的最外层上具有用于热辐射的金属，由此进一步地增加由内置组件产生的热的辐射。然而，这个带有用于热辐射的金属的印刷电路板的结构是层压结构，其中用于热辐射的金属被配备在最外层上。因此，不可能获得充足的连接区域，来形成能够如在电源电路中稳定地提供强电流的外部连接电极的。

发明内容

本发明的目标是提供配备有用于热辐射的金属并且具有通孔(through-hole)形式的外部连接电极的组件嵌入的印刷电路板，制造它的方法，以及包括它的电子设备。

总的来说，根据本发明的一个实施例，提供有组件嵌入的印刷电路板，其包括：第一衬底，在其内层侧上具有组件安装表面；层压到所述第一衬底的第二衬底，在第一和第二衬底间有绝缘层；安装在所述组件安装表面上并且由所述绝缘层覆盖的内置组件；配备在所述第一衬底的外层侧的周围边缘的一部分上的用于构件固定的开口；层压到所述第一衬底的外层侧除了用于构件固定的开口以外的部分上的用于热辐射的金属构件，在第一衬底的外层侧和金属构件间具有绝缘层；穿透所述第一和第二衬底并且与所述用于构件固定的开口相通的通孔；以及配备在所述通孔的内壁上的通孔导体。

本发明的另外的目标和优点将在随后的描述中被阐明，并且部分地将是从描述中显而易见的，或者可以通过本发明的实践被认识到。本发明的目标和优点可以借助于以下特别指出的手段和组合被实现和获得。

附图说明

结合在说明书中并且构成说明书的一部分的附图图解本发明的实施例，并且与以上给出的总体的描述和以下给出的实施例的详细说明一起，用来解释本发明的原理。

图1是显示根据本发明的第一实施例的组件嵌入的印刷电路板的构造的示范性的剖视图；

图2是显示根据本发明的第一实施例的组件嵌入的印刷电路板的底部构造的示范性的立体图；

图3是显示安装根据第一实施例的组件嵌入的印刷电路板的实例的示范性的剖视图；

图4是显示安装根据第一实施例的组件嵌入的印刷电路板的另一实例的示范性的剖视图；

图5是显示用于根据第一实施例的组件嵌入的印刷电路板的制造过程的步骤的示范性的剖视图；

图6是显示组件嵌入的印刷电路板的制造过程的另一步骤的示范性的剖视图；

图7是显示组件嵌入的印刷电路板的制造过程的另一步骤的示范性的剖视图；

图8是显示组件嵌入的印刷电路板的制造过程的另一步骤的示范性的剖视图；

图9是显示组件嵌入的印刷电路板的制造过程的另一步骤的示范性的剖视图；

图10是显示组件嵌入的印刷电路板的制造过程的另一步骤的示范性的剖视图；

图11是显示组件嵌入的印刷电路板的制造过程的另一步骤的示范性的剖视图；

图12是显示组件嵌入的印刷电路板的制造过程的另一步骤的示范性的剖视图；

图13是显示组件嵌入的印刷电路板的制造过程的另一步骤的示范性的剖视图；

图14是显示根据本发明的第二实施例的电子设备的构造的示范性的立体图；

图15是显示根据第二实施例的电子设备的内部的构造的示范性的立体图；以及

图16是显示根据第二实施例的电子设备的主要部分的构造的示范性的图。

具体实施方式

将参考附图在下文中描述根据本发明的各种实施例。