[发明专利]具防电磁干扰的可挠性薄型图像感测模块及电路板模块

权利要求书

1.一种具防电磁干扰的可挠性薄型图像感测模块，其特征在于，包括：

一可挠性基板单元，其具有至少一穿孔；

一第一导电单元，其具有一设置在该可挠性基板单元下表面的第一导电层、一设置在该可挠性基板单元上表面的第二导电层、及一设置在上述至少一穿孔的内表面上且电性连接于该第一导电层及该第二导电层之间的第三导电层；

一保护单元，其具有一设置在该第一导电层上的第一黏着层、一设置在该第一黏着层上的第一披覆层、一设置在该第二导电层上的第二黏着层、一设置在该第二黏着层上的第二披覆层，其中该保护单元具有至少一穿透该第一黏着层及该第一披覆层的第一穿孔及多个穿透该第二黏着层及该第二披覆层的第二穿孔；

一抗电磁波单元，其设置于该第一披覆层上；

一第二导电单元，其具有一填充于上述至少一第一穿孔内的第一导电体，其中该第一导电体电性连接于该第一导电层及该抗电磁波单元之间；

一电子元件单元，其具有多个设置于该第二披覆层上的电子元件，其中一电子元件为一图像传感器；以及

一第三导电单元，其具有多个分别填充于该些第二穿孔内的第二导电体，其中该些第二导电体电性连接于该第二导电层及该电子元件单元之间。

2.如权利要求1所述的具防电磁干扰的可挠性薄型图像感测模块，其特征在于：该可挠性基板单元为一软性铜箔基板，并且该可挠性基板单元具有一基底薄膜、一成形在该基底薄膜的上表面的第一基底铜箔、及一成形在该基底薄膜的下表面的第二基底铜箔，并且上述至少一穿孔贯穿该第一基底铜箔、该基底薄膜及该第二基底铜箔，该可挠性基板单元、该第一导电单元及该抗电磁波单元所加总起来的厚度界于0.1mm至0.35mm之间。

3.如权利要求1所述的具防电磁干扰的可挠性薄型图像感测模块，其特征在于：该第一导电单元为一电解铜箔，该些电子元件至少包括：一低压降稳压器及一后段集成电路，并且该抗电磁波单元为一接地薄膜。

4.如权利要求1所述的具防电磁干扰的可挠性薄型图像感测模块，其特征在于，更进一步包括：一黏着单元，其具有多个设置于该抗电磁波单元上的黏着薄膜。

5.一种具防电磁干扰的可挠性薄型图像感测模块，其特征在于，包括：

一可挠性基板单元；

一电子元件单元，其具有多个设置于该可挠性基板单元的上表面上的电子元件，其中该些电子元件至少包括：一图像传感器、一低压降稳压器及一后段集成电路；

一抗电磁波单元，其设置于该可挠性基板单元的下表面上；

一导电结构，其穿过该可挠性基板单元而电性连接于该电子元件单元及该抗电磁波单元之间，以将该电子元件单元所产生的电磁波导引至该抗电磁波单元。

6.如权利要求5所述的具防电磁干扰的可挠性薄型图像感测模块，其特征在于：该可挠性基板单元具有至少一穿孔，并且该导电结构包括：

一第一导电单元，其具有一设置在该可挠性基板单元下表面的第一导电层、一设置在该可挠性基板单元上表面的第二导电层、及一设置在上述至少一穿孔的内表面上且电性连接于该第一导电层及该第二导电层之间的第三导电层；

一保护单元，其具有一设置在该第一导电层上的第一黏着层、一设置在该第一黏着层上的第一披覆层、一设置在该第二导电层上的第二黏着层、一设置在该第二黏着层上的第二披覆层，其中该保护单元具有至少一穿透该第一黏着层及该第一披覆层的第一穿孔及多个穿透该第二黏着层及该第二披覆层的第二穿孔；

一第二导电单元，其具有一填充于上述至少一第一穿孔内的第一导电体，其中该第一导电体电性连接于该第一导电层及该抗电磁波单元之间；以及

一第三导电单元，其具有多个分别填充于该些第二穿孔内的第二导电体，其中该些第二导电体电性连接于该第二导电层及该电子元件单元之间；

其中，该抗电磁波单元设置于该第一披覆层上，并且该些电子元件设置于该第二披覆层上。

7.一种具防电磁干扰的可挠性薄型电路板模块，其特征在于，包括：

一可挠性基板单元；

一电子元件单元，其具有多个设置于该可挠性基板单元的上表面上的电子元件；

一抗电磁波单元，其设置于该可挠性基板单元的下表面上；

一导电结构，其穿过该可挠性基板单元而电性连接于该电子元件单元及该抗电磁波单元之间，以将该电子元件单元所产生的电磁波导引至该抗电磁波单元。