[发明专利]电子装置及其组装方法有效

专利信息
申请号: 200910137739.6 申请日: 2009-04-29
公开(公告)号: CN101876839A 公开(公告)日: 2010-11-03
发明(设计)人: 陈顺彬 申请(专利权)人: 宏碁股份有限公司
主分类号: G06F1/16 分类号: G06F1/16
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 魏晓刚
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 电子 装置 及其 组装 方法
【权利要求书】:

1.一种电子装置,包括:

一第一电子模块,包括多个电子单元、多个导线、一电路子板与一第一连接器,其中该第一连接器配置于该电路子板,该些导线分别连接于该些电子单元与该电路子板之间,且该电路子板电性连接于该些导线与该第一连接器之间;

一第二电子模块,包括一电路母板与一第二连接器,其中该第二连接器配置于该电路母板,且与该电路母板电性连接;以及

一转接件,组装于该第一连接器与该第二连接器之间,且电性连接于该第一连接器与该第二连接器,以连接该第一电子模块与该第二电子模块。

2.根据权利要求1所述的电子装置,其中该转接件包括一软性连接件、一第三连接器与一第四连接器,其中该软性连接件电性连接于该第三连接器与该第四连接器之间,且该第三连接器与该第四连接器分别用以组装于该第一连接器与该第二连接器。

3.根据权利要求2所述的电子装置,其中该第一连接器与该第二连接器分别朝向一第一方向,而该第三连接器与该第四连接器分别沿着一第二方向组装于该第一连接器与该第二连接器,其中该第一方向与该第二方向彼此相对。

4.根据权利要求3所述的电子装置,其中该电路母板具有一第一开口,且该第一开口位于该第一连接器与该第三连接器的一组装路径上。

5.根据权利要求3所述的电子装置,其中该第一连接器与该第三连接器位于该电路母板的一侧。

6.根据权利要求1所述的电子装置,还包括一第一壳体与一第二壳体,其中该第一电子模块配置于该第一壳体,而该第二电子模块配置于该第二壳体,且该第一电子模块与该第二电子模块位于该第一壳体与该第二壳体之间。

7.根据权利要求6所述的电子装置,还包括一盖板,而该第二壳体具有一第二开口,暴露出该转接件,且该盖板组装于该第二壳体以封闭该第二开口。

8.一种电子装置,包括:

一第一电子模块,包括多个电子单元与一第一连接器,其中该些电子单元整合地连接至该第一连接器;

一第二电子模块,包括一电路母板与一第二连接器,其中该第二连接器电性连接该电路母板;以及

一转接件,包括一软性连接件、一第三连接器与一第四连接器,其中该软性连接件电性连接于该第三连接器与该第四连接器之间,且该第三连接器与该第四连接器分别用以组装于该第一连接器与该第二连接器。

9.一种电子装置,包括:

一第一壳体;

一第二壳体,具有一第二开口;

一第一电子模块,配置于该第一壳体上,且位于该第一壳体与该第二壳体之间,该第一电子模块包括多个电子单元与一第一连接器,其中该些电子单元整合地连接至该第一连接器;

一第二电子模块,配置于该第二壳体上,且位于该第一壳体与该第二壳体之间,该第二电子模块包括一电路母板与一第二连接器,其中该第二连接器电性连接该电路母板;

一转接件,暴露于该第二开口,且组装于该第一连接器与该第二连接器之间,该转接件电性连接于该第一连接器与该第二连接器,以连接该第一电子模块与该第二电子模块;以及

一盖板,组装于该第二壳体以封闭该第二开口。

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