[发明专利]实现金刚石膜球冠制备过程中基体均温的装置

权利要求书

1.一种实现金刚石膜球冠制备过程中基体均温的装置，包括铜质基座(6)，铜质基座(6)的上表面与沉积基体(1)的下表面相接触，所述的铜质基座(6)为一中空的结构，其中安装有循环水分配体(2)，循环水分配体(2)上设有进水孔(3)和出水孔(4)，在铜质基座(6)和循环水分配体(2)之间形成有冷却水腔(5)，冷却水腔(5)的与沉积基体(1)相接触的底壁或呈阶梯结构或呈球面结构，且底壁的厚度分布与沉积基体上表面温度分布成反比，即沉积基体上表面温度越高的区域，其对应处的壁厚越小，其特征是所述的冷却水腔(5)的底壁设有五个等宽的圆环状阶梯，五个圆环状阶梯的高度分别为h1＝0.0004R+1.3563，h2＝-0.0001R²+0.0046R+1.8674，h3＝-0.0051R+2.8717，h4＝-0.0027R+3.9076，h5＝0.0001R²-0.0118R+5.1713，其中R为沉积体表面曲率半径；沉积基体(1)的表面为上凸形，h1是指铜质基座(6)底壁中心的第一台阶面离铜质基座(6)上表面的距离，h2是指紧邻第一台阶面的第二台阶面离铜质基座(6)上表面的距离，h3是指紧邻第二台阶面的第三台阶面离铜质基座(6)上表面的距离，h4是指紧邻第三台阶面的第四台阶面离铜质基座(6)上表面的距离，h5是指紧邻第四台阶面的第五台阶面离铜质基座(6)上表面的距离。

2.一种实现金刚石膜球冠制备过程中基体均温的装置，包括铜质基座(6)，铜质基座(6)的上表面与沉积基体(1)的下表面相接触，所述的铜质基座(6)为一中空的结构，其中安装有循环水分配体(2)，循环水分配体(2)上设有进水孔(3)和出水孔(4)，在铜质基座(6)和循环水分配体(2)之间形成有冷却水腔(5)，冷却水腔(5)的与沉积基体(1)相接触的底壁或呈阶梯结构或呈球面结构，且底壁的厚度分布与沉积基体上表面温度分布成反比，即沉积基体上表面温度越高的区域，其对应处的壁厚越小，其特征是所述的冷却水腔(5)的底壁设有五个等宽的圆环状阶梯，五个圆环状阶梯的高度分别为h1＝0.0004R+1.3563，h2＝-0.0001R²+0.0046R+1.8674，h3＝-0.0051R+2.8717，h4＝-0.0027R+3.9076，h5＝0.0001R²-0.0118R+5.1713，其中R为沉积体表面曲率半径；沉积基体(1)的表面为下凹形，h1是指铜质基座(6)底壁最外圆的第一台阶面离铜质基座(6)上表面的距离，h2是指紧邻第一台阶面的第二台阶面离铜质基座(6)上表面的距离，h3是指紧邻第二台阶面的第三台阶面离铜质基座(6)上表面的距离，h4是指紧邻第三台阶面的第四台阶面离铜质基座(6)上表面的距离，h5是指紧邻第四台阶面的第五台阶面离铜质基座(6)上表面的距离。