[发明专利]表面安装用粘结剂、含有该粘结剂的安装结构体及其制造方法

权利要求书

1.一种喷嘴涂布用表面安装用粘结剂，其特征在于：

含有环氧树脂、固化剂、固化促进剂、第1填料以及第2填料；

所述第2填料的比重为所述第1填料的比重的1.1～3倍；

所述第1填料的最大粒径为1～100μm，而且平均粒径为0.5～10 μm，且修正莫氏硬度为1～3；

所述第2填料的最大粒径为1～100μm，平均粒径为10～50μm， 比重为1.7～4.5，而且修正莫氏硬度为12；

所述第1填料和所述第2填料的重量比为1∶1～1∶3；

固化温度为100℃以下；

固化后的玻璃化转变温度为30～100℃；

所述喷嘴涂布用表面安装用粘结剂作为一个整体的比重为1.2～ 1.5；

所述环氧树脂、所述固化剂和所述固化促进剂的合计重量为所述 第1填料和所述第2填料的合计重量的1.5～3倍。

2.根据权利要求1所述的喷嘴涂布用表面安装用粘结剂，其特征 在于：所述第1填料的比重为1.5～3。

3.根据权利要求1或2所述的喷嘴涂布用表面安装用粘结剂，其 特征在于：所述第1填料为滑石，所述第2填料为氧化铝。

4.一种安装结构体，其包括：

电路基板，

在所述电路基板的预定部分配置的电子部件，

在所述电路基板和所述电子部件之间配置的表面安装用粘结剂的 固化物，以及

将所述电路基板和所述电子部件进行电连接的焊锡部；其中，

所述表面安装用粘结剂为权利要求1～3的任一项所述的喷嘴涂布 用表面安装用粘结剂。

5.一种安装结构体的制造方法，其包括：

将权利要求1～3的任一项所述的喷嘴涂布用表面安装用粘结剂供 给至电路基板的预定部分的工序；

在所述电路基板的预定部分配置电子部件的工序；以及

在预定的温度下加热所述电路基板，从而使所述表面安装用粘结 剂固化的工序。