[发明专利]电路元件热压合连接方法及电路元件热压合装置

说明书

技术领域

本发明属于电路元件的热压合技术，具体的涉及一种用于LCD电路元件间用异向性导电胶粘结后的热压合连接方法及电路元件热压合装置。

背景技术

在液晶显示面板的制程过程中，电路元件间通过异向导电胶ACF进行连接时，需要经过热压方式。如图1和图2所示，现有技术中一般采用热压合装置来完成，该热压合装置包括一热压键合头11，该热压键合头11内设置有电加热元件，通过供电使热压键合头保持恒定的高温状态，热压键合头在驱动下，进行上下运动做压合动作，将电路元件压合在热加合座12上。热压键合头下压后，对待压合电路元件20施加压力并通过热传导，使待压合电路元件的上电路元件21和下电路元件件22压合区域的异向导电胶达到要求的热合温度。然后热压键合头移开，等待下一待压合电路元件的就位。该热压合方式和热压合装置存在能耗过高的缺陷，因为只有在热压键合头与待压合电路元件相接触的短暂时间内，传递到压合区域的热量才能够被有效利用，而其余大部分时间热压键合头的热量都散失到周围环境中。

发明内容

本发明针对现有热压合方式和热压合装置存在的上述缺陷，提出了一种设计合理，能够有效降低热压合能耗，并且提高热能利用效率的电路元件热压合连接方法及电路元件热压合装置，其可以降低环境温度，改善作业条件。

本发明所采用的技术方案如下：

一种电路元件热压合连接方法，其特征在于该热压合连接方法包括：采用一设置电磁感应线圈的压合件，在该压合件与待压合电路元件间设置一具有铁磁材料的缓冲压材；并由压合件进行压合；所述压合件的电磁感应线圈在压合时通电使与待压合电路元件接触的缓冲压材发热。

具体的讲，所述电路元件为通过异向导电胶粘结的LCD电路元件，所述热压合连接方法进一步包括：在待压合电路元件放置入所述压合件之前，在待压合电路元件间设置异向导电胶。

一种电路元件热压合连接方法，其特征在于该热压合连接方法具体包括：

在一压合件的压合头内设置电磁感应线圈，在待压合电路元件放置入压合件内之前，在待压合电路元件间设置异向导电胶；

在压合头与待压合电路元件间设置一具有铁磁材料的缓冲压材；

当压合头下压待压合电路元件，对电磁感应线圈供电，电磁感应线圈使缓冲压材产生热能，使异向导电胶热化而将电路元件粘结。

一种电路元件热压合连接方法，其特征在于该热压合连接方法包括：

在一压合件的压合头内设置电磁感应线圈，在待压合电路元件放置入压合件内之前，在待压合电路元件间设置异向导电胶；

该异向导电胶内掺有铁磁性物质；

当压合头下压待压合电路元件，对电磁感应线圈供电，电磁感应线圈对异向导电胶进行加热，使异向导电胶热化而将电路元件粘结。

一种电路元件热压合装置，包括一压合头，其特征在于所述压合头内设置有电磁感应线圈，所述压合头的压合端面相邻设置一与待压合电路元件相接触的缓冲压材，该缓冲压材内设置有铁磁材料，所述压合头通过缓冲压材间接压合待压合电路元件时，其内的电磁感应线圈使缓冲压材被加热。

一实施例中，所述压合头包括一透磁绝缘填充体，该透磁绝缘填充体分布设置有电磁感应线圈。

所述电磁感应线圈排列封装在所述透磁绝缘填充体内，所述电磁感应线圈连接设置一温控电路。

所述压合头的压合端面为一透磁绝热隔板，所述透磁绝热隔板与透磁绝缘填充体贴合固定。

一实施例中，所述缓冲压材为一片材，该缓冲压材内分散填充有铁磁颗粒。

另一实施例中，所述热压合装置进一步包括一用于放置待压合电路元件的压合座。

为近一步对本发明作详细的阐述，下结合附图和具体实施方式进行说明。

附图说明

图1是本发明现有热压合装置的压合示意图；

图2是本发明现有技术中热压合装置的另一状态示意图。

图3是本发明具体实施方式中电路元件热压合装置的应用结构示意图。

具体实施方式