[发明专利]电子部件

权利要求书

1.一种电子部件，包括：

搭载电子元件的第一构件和搭载所述第一构件的第二构件，

所述第一构件的热膨胀系数比所述第二构件的热膨胀系数小，

在所述第二构件的表面设置有凹部，所述第一构件以介由填充于所述 凹部的焊剂材料而埋入的方式搭载在所述凹部内。

2.如权利要求1所述的电子部件，其中，

所述凹部设置于从所述第二构件的表面突出的台阶部。

3.如权利要求1所述的电子部件，其中，

所述凹部的深度为所述第一构件的厚度的1/4以上。

4.如权利要求2所述的电子部件，其中，

所述凹部的深度为所述第一构件的厚度的1/4以上。

5.如权利要求1所述的电子部件，其中，

所述凹部的角部被加工成曲面状。

6.如权利要求2所述的电子部件，其中，

所述凹部的角部被加工成曲面状。

7.如权利要求3所述的电子部件，其中，

所述凹部的角部被加工成曲面状。

8.如权利要求1所述的电子部件，其中，

所述凹部的角部被加工成应力疏散结构。

9.如权利要求2所述的电子部件，其中，

所述凹部的角部被加工成应力疏散结构。

10.如权利要求3所述的电子部件，其中，

所述凹部的角部被加工成应力疏散结构。

11.如权利要求1所述的电子部件，其中，

所述第一构件和所述第二构件由填充于所述凹部的焊剂材料粘接固 定。

12.如权利要求11所述的电子部件，其中，

所述焊剂材料具有比所述第一构件的线膨胀系数大、比所述第二构件的线 膨胀系数小的线膨胀系数。