[发明专利]树脂成型体及其制造方法有效
申请号: | 200910138613.0 | 申请日: | 2009-05-06 |
公开(公告)号: | CN101691068A | 公开(公告)日: | 2010-04-07 |
发明(设计)人: | 西田慎太郎 | 申请(专利权)人: | 帝人化成株式会社 |
主分类号: | B29D7/00 | 分类号: | B29D7/00;B29C45/00;B60J1/00;B60J10/00;B29K69/00 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 蒋亭;苗堃 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 树脂 成型 及其 制造 方法 | ||
1.一种带热线树脂成型体,包含:由注射成型形成的、在至少一面具 有狭缝的树脂基板;封入该狭缝内且因通电而发热的导电性构件;以及在 封入了导电性构件的面上形成的硬涂层,
封入了导电性构件的部分和其他部分的高低平面差为100μm以下,
硬涂层是采用选自流涂法、浸涂法、棒涂法、喷涂法、旋涂法和辊涂 法中的1种涂布方法涂布而成的硬涂层。
2.根据权利要求1所述的树脂成型体,其中,树脂基板由聚碳酸酯树 脂形成。
3.根据权利要求1所述的树脂成型体,其中,树脂成型体是具有透明 部和与透明部一体化的框部的双色成型体。
4.根据权利要求1所述的树脂成型体,其中,导电性构件是包含选自 银、碳、铜、镍和铬中的至少一种金属的糊剂。
5.根据权利要求1所述的树脂成型体,其中,导电性构件的电阻值为 0.01~100Ω。
6.根据权利要求1所述的树脂成型体,其中,硬涂层是一层结构或二 层以上的多层结构,最外层的硬度最大。
7.一种带热线树脂成型体的制造方法,包含以下工序:使用在至少一 方的模腔面带有狭缝形状的模具,采用注射成型来成型树脂基板,接着将 导电性材料封入形成的狭缝部后,采用选自流涂法、浸涂法、棒涂法、喷 涂法、旋涂法和辊涂法中的1种涂布方法进行涂布而在封入了导电性构件 的面上形成硬涂层,并且使得封入了导电性构件的部分和其他部分的高低 平面差为100μm以下。
8.根据权利要求7所述的制造方法,其中,注射成型是注射加压成型。
9.一种车辆用树脂窗,由权利要求1~6中任一项所述的树脂成型体 形成。
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