[发明专利]封装光电组件的方法

权利要求书

1、封装光电组件的方法，通过将待封装的组件嵌入第一透明聚合物层与填充有未活化的发泡剂的第二聚合物层之间，并随后活化该发泡剂，使得这两个聚合物层彼此连接、特别是彼此焊接，且所述组件包裹在这两个聚合物层之间。

2、权利要求1的方法，其特征在于，该发泡剂包括由包裹起泡剂的聚合物膜组成的微球体，称作微球。

3、权利要求1或2的方法，其特征在于，在第一聚合物层上自由侧之上在外部和/或在第二聚合物层上自由侧之上在外部，存在至少一个额外层，优选地该额外层的水蒸汽渗透性在37.8℃和90％相对湿度下小于200g/m²/24h，且氧气渗透性在23℃和50％相对湿度下小于20cm³/m²/24h。

4、权利要求1-3中至少一项的方法，其特征在于，该第一透明聚合物层对于350-1150nm波长的透射率大于60％，更特别地透射率大于90％。

5、前述权利要求中至少一项的方法，其特征在于，该第一透明聚合物层的厚度为10-500μm，更特别地为50-300μm。

6、前述权利要求中至少一项的方法，其特征在于，填充有发泡剂的第二聚合物层，在发泡之后其密度小于900kg/m³，更特别地小于700kg/m³。

7、前述权利要求中至少一项的方法，其特征在于，该第一透明聚合物层和/或第二聚合物层存在于抗粘连处理过的辅助载体之上。

8、前述权利要求中至少一项的方法，其特征在于，选择具有低水蒸汽渗透性的UV-稳定且风化-稳定的塑料或者玻璃的透明层作为第一聚合物层之上的额外层，和/或选择低水蒸汽渗透性的单层或多层、UV-稳定且风化-稳定聚合物薄膜或者玻璃的层作为第二聚合物层之下的额外层。

9、前述权利要求中至少一项的方法，其特征在于，使填充有未活化的发泡剂的第二聚合物层位于盖层5形式的额外层之上，

使待封装的产品配置在第二聚合物层4之上，

其上为第一透明聚合物层，又使所述第一透明聚合物层位于透明盖层形式的额外层之上或之下，

且以这种排列，优选地在压力机中在减压下，诱发发泡剂发泡，且使得两个聚合物层彼此焊接且将所述组件包裹在两个聚合物层之间。

10、前述权利要求中至少一项的方法，其特征在于，使透明盖层之上的第一透明聚合物层、待封装的组件和在另一盖层之上或之下的填充有未活化的发泡剂的第二聚合物层，导入辊层压机的辊距中，透明盖层和另一盖层直接在辊上运转，且将待封装的组件导入两个聚合物层之间，在辊距中发生发泡剂的发泡，且使得两个聚合物层彼此焊接且使所述组件包裹在两个聚合物层之间。

11、前述权利要求中至少一项的方法，其特征在于，使透明盖层之上的第一透明聚合物层、置于透明聚合物层之上(且特别地在与透明盖层覆盖的侧相对的侧上)的待封装的组件、和在另一盖层之上或之下的填充有未活化的发泡剂的第二聚合物层，导入辊层压机的辊距中，透明盖层和另一盖层直接在辊上运转，且在辊距中发生发泡剂的发泡，且使得两个聚合物层彼此焊接且使所述组件包裹在两个聚合物层之间。