[发明专利]单面布线和双面附接的柔性电路

权利要求书

1.一种用于连接到触摸传感器面板的两面的柔性电路，包括：

基膜，所述基膜被成形为形成第一附接区域和第二附接区域，所 述基膜具有相对的第一表面和第二表面；以及

导电迹线层，其中导电迹线形成在所述基膜的第一表面上，而所 述第二表面被形成为没有导电材料，并且所述第一表面上的导电迹线 以所述第一附接区域和第二附接区域中的导体终止；其中所述基膜和 所述导电迹线形成能够被折叠以附接到所述触摸传感器面板的相对 的第一面和第二面的柔性叠层；并且

其中，所述第一附接区域中的导体沿所述第一附接区域的长度布 置而所述第二附接区域中的导体位于所述第二附接区域的末端处，以 便在彼此不正对着的区域中形成与触摸传感器面板的所述相对的第 一面和第二面的电连接。

2.如权利要求1所述的柔性电路，还包括与所述柔性电路整体形 成的尾部，所述尾部包含用于连接到逻辑板的尾部导体。

3.如权利要求1所述的柔性电路，还包括在所述第一附接区域上 的有效导体和无载导体，其中所述无载导体中一个或多个无载导体被 放置在所述有效导体中每两个有效导体之间，并且所述有效导体和所 述无载导体被间隔开以便包含将所述第一附接区域联结到所述触摸 传感器面板的导电联结材料。

4.如权利要求1所述的柔性电路，还包括：

绝缘体，以及在所述第二附接区域上的下导体，所述绝缘体被配 置为在所述第二附接区域的每个末端处暴露所述下导体；以及

形成在所述第二附接区域的每个末端处的加固件，所述加固件和 所暴露的下导体位于所述第二附接区域的末端的直接相对的面上，并 且所述加固件正对着所述暴露的下导体。

5.如权利要求1所述的柔性电路，所述柔性电路还包括顶部导电 膜，所述顶部导电膜被支承在所述基膜的第一表面上并连接到一个或 多个具有固定电位的导电迹线以将所述顶部导电膜保持在固定电位。

6.如权利要求5所述的柔性电路，还包括形成在所述导电迹线之 上的绝缘体和形成在所述绝缘体中的第一开口，用于提供从所述顶部 导电膜到所述一个或多个导电迹线的连接。

7.如权利要求1所述的柔性电路，所述柔性电路被结合在计算系 统中并且连接在所述触摸传感器面板和面板子系统之间，其中所述计 算系统被结合在移动设备中。

8.一种用于提供到触摸传感器面板的两面的电连接的方法，包 括：

在基膜的第一表面上形成导电迹线，同时使得所述基膜的与所述 第一表面相对的第二表面没有导电材料；

将所述基膜成形为形成第一附接区域和第二附接区域，其中当所 述基膜和所述导电迹线被折叠以附接到所述触摸传感器面板的第一 面和第二面时，所述第一附接区域和所述第二附接区域能够与在所述 触摸传感器面板的第一面和第二面上的衬垫对准；以及

在所述第一附接区域中沿所述第一附接区域的长度形成导体，并 且在所述第二附接区域中在所述第二附接区域的末端处形成导体，以 便在彼此不正对着的区域中形成与所述触摸传感器面板的电连接。

9.如权利要求8所述的方法，还包括在所述导电迹线之上形成绝 缘体。

10.如权利要求8所述的方法，还包括与所述基膜整体地形成尾 部，所述尾部包含用于连接到逻辑板的尾部导体。

11.如权利要求8所述的方法，还包括：

在所述第一附接区域上形成有效导体和无载导体，其中一个或多 个无载导体被放置在有效导体之间；以及

将所述有效导体和所述无载导体间隔开以包含用于将所述第一 附接区域联结到所述触摸传感器面板的导电联结材料。