[发明专利]球凸块焊接带状导线互连

说明书

技术领域

本发明涉及用于集成电路和分立电子元件的球凸块焊接 带状导线互连。球凸块焊接带状导线互连尤其适用于使带状导线焊接 到比带状导线窄的集成电路的焊盘。

背景技术

人们希望球凸块焊接带状导线互连能够将带状导线焊接 到比带状导线窄的集成电路的焊盘。当需要宽信号路径限制高频信号 的信号损失或避免其他不利性能效果时使用带状导线。现有的热超声 波导线焊接设备可放置带状导线互连，不过现有技术受到限制，因为 它们需要尺寸等于或大于带状导线宽度的焊盘。带状导线被固定在焊 接工具脚和焊盘之间以此来应用超声波能量和力来形成带状导线和 焊盘金属喷镀之间的焊接部。形成的焊接部建立了带状导线和焊盘金 属喷镀之间的电连接。

因此，焊接工具必须能够向下接触到每个焊接区上以形成 焊接部，每个焊盘的接触面积必须等于或大于焊接工具的接触面积以 适当地形成焊接部。在较窄焊盘上使用宽带状导线的问题在于接触面 积不相同。当焊盘较小时以给定能量输送到较小的区域，可发生不利 的后果，包括焊接由于过度能量集中而失效。因此，在这种情况下必 须控制超声波能量，力和时间的组合来限制传递到焊接的能量。

而且，焊盘通常在与集成电路自身相同的平面上或可甚至 凹下，其防止焊接工具接触焊盘而不会首先造成与集成电路表面的潜 在破坏性接触。另外，带状导线是不透明的，不能透过带状导线可视 地放置焊盘而确定何时焊接工具适当地就位来形成焊接。

导线网互连的使用在现有技术中是已知的。导线网以带状 或条状形式使用。然而，需要金制导线网的手切块，并手动放置金制 导线网以将其连接到宽度小于导线网宽度的焊盘。导线网使焊接位置 透过导线网可视，其便于手动对齐到焊盘，在这种方式下不透明带状 导线是不可行的。然而，此现有方法需要大量的人力以在放置的每个 互连的导线网交点上产生多个焊接。而且，当导线网焊接到较窄焊盘 上时，在一些情况下伸出的网必须折叠起来以防短路，这需要额外的 人力。

因此，需要新的改进的球凸块焊接带状导线互连，其可用 于使带状导线能够焊接到比带状导线窄的集成电路的焊盘。在这点 上，本发明的各种实施例实质上实现了这些要求中的至少一部分。在 这方面，根据本发明的球凸块焊接带状导线互连实质上脱离了现有技 术的传统构思与设计，这样提供了一种装置，其主要为了使带状导线 能够焊接到比带状导线窄的集成电路的焊盘上的目的而开发。

发明内容

本发明提供了一种改进的球凸块焊接带状导线互连，并克 服了现有技术中的上述缺点和不足。这样，本发明的总体目的(其将 在接下来更详细地描述)是提供一种改进的球凸块焊接带状导线互 连，其具有优于上述现有技术的所有优点。

为此目的，本发明的优选实施例本质上包括附接到集成电 路的焊盘上的球凸块。带状导线的一端附接到球凸块，其相对端附接 到衬底的金属化表面。带状导线可宽于球凸块，球凸块可将带状导线 从集成电路表面分离。带状导线可互连多个集成电路(其中每个集成 电路都具有球凸块或适当宽度的金属化表面)到衬底的金属化表面。 本发明还包括将电子元件电连接到衬底的方法。本发明当然具有额外 的特征，其将在后面描述并将形成所附权利要求的主题。

为了更好地理解随后对本发明的详细描述并为了更好地 认识到本发明对技术领域的贡献，十分广泛地描述了本发明的更重要 特征。

附图说明

图1是根据本发明原理构造的球凸块焊接带状导线互连的 现有实施例的俯视图。

图2是本发明的球凸块焊接带状导线互连的现有实施例的 侧面剖视图。

图3是本发明的球凸块焊接带状导线互连的可替换实施例 的俯视透视图。为了示出的目的，带状导线为半透明的。

在各图中，相同的附图标记表示相同的部件。

具体实施方式

本发明的球凸块焊接带状导线互连的一个优选实施例被 示出并总体上由附图标记10所标示。