[发明专利]胶粘剂组合物、制备方法及其应用

说明书

技术领域

本发明涉及一种胶粘剂(adhesive)的组合物及其应用。

背景技术

一般用于软性印刷电路板的背胶膜(coverlay)可分为高分子保护膜层与胶粘剂膜层两部份，高分子保护膜层用于提供保护的功能，而胶粘剂膜层则用于黏合在电路板上。背胶膜在商品化时，通常会再贴合一层离型纸于胶粘剂膜层上。

在软性印刷电路板中，背胶膜位于电路板层与层之间或上下层的区域，用以作为电路板的保护膜。在印刷电路板的工艺中，通常会涉及高温工艺，因此背胶膜需要有相当好的热稳定性。由于背胶膜的高分子保护膜一般多选用具有良好热性质的聚酰亚胺，因此在热稳定性例如玻璃转移温度与热膨胀系数的改良上，就需由胶粘剂的改良方向着手。

此外，由于背胶膜系位于多层电路板中的层与层之间，因此在介电性质上背胶膜需具有较低的介电系数与介电损失，用于避免讯号传递的延迟与能量的损失。因此，一种具有良好的热稳定性以及较低介电系数与介电损失的环氧树脂胶粘剂为目前所需。

发明内容

因此，本发明的一目的系提供一种胶粘剂的组合物，以合乎工艺的需求，同时具有热稳定性以及较低介电系数与介电损失，可克服或改善前述先前技术的问题。

根据本发明的上述目的，提供一种胶粘剂的组合物包含35phr～230phr重量的具有半互穿型网状结构的聚合物、10phr～55phr重量份的聚酯树脂以及1phr～35phr重量份的橡胶弹性体，本发明的phr系指重量份(parts per hundred)，其中该具有半互穿型网状结构的聚合物系由30phr～150phr重量的丁二烯-苯乙烯-二乙烯苯共聚物、5phr～80phr重量份增韧剂以及适量过氧化物触媒进行一预聚合反应所得，且该半互穿型网状结构的聚合物的分子量介于350～10000。

根据本发明的一实施例，此组合物还包含一无机填充物用以维持胶粘剂的尺寸安定性。

根据本发明的一实施例，此组合物还包含一硬化剂以使该胶粘剂组合物产生交联作用。

根据本发明的上述目的，提供一种胶粘剂组合物的制备方法，此方法包含先提供丁二烯-苯乙烯-二乙烯苯共聚物、一增韧剂及一触媒。胶粘进行一预聚合反应以得一具有半互穿型网状结构的聚合物。最后加入聚酯树脂以及橡胶弹性体以完成制备该胶粘剂组合物。

根据本发明的另一目的，提供一种背胶膜，其包含聚酰亚胺基材、位于聚酰亚胺基材上的胶粘层，以及贴附于胶粘层上的离型层，其中胶粘层包含前述胶粘剂的组合物。

根据本发明的再一目的，提供一种胶粘胶片，其包含玻纤基材以及一包覆玻纤基材的胶粘层，其中胶粘层包含前述胶粘剂的组合物。

根据本发明的再一目的，提供一种双面覆金属积层板，至少包含一基板、二硬化胶粘层以及一第一金属箔与一第二金属箔。二硬化胶粘层分别位于基板相对的两侧面，而第一金属箔与第二金属箔则分别黏着于两硬化胶粘层背对基板的表面上。其中二硬化胶粘层系由前述胶粘剂组合物硬化而成。

本发明实施例所提供具有前述胶粘剂组合物的一种胶粘剂，可涂布于一薄膜之上而形成胶粘剂薄膜。

由上述可知，本发明中的胶粘剂组合物具有较高的玻璃转移温度与低介电特性，具有较佳的热稳定性，可将此胶粘剂组合物用于高温工艺上。而在胶粘的性质上，通过组合物成份的调整，可使此胶粘剂组合物具有与习知胶粘剂组合物相当的胶粘性。

附图说明

图1示出了依照本发明的一实施例的覆金属积层板的剖面示意图。

图2示出了依照本发明的一实施例的液晶积层板的剖面示意图。

【主要组件符号说明】

100：双面覆金属基积层板        120：硬化胶粘层

140：第一金属箔                160：第二金属箔

200：液晶积层板                210、220：胶粘层

230：聚亚酰胺层                240：液晶高分子层

250：聚对苯二甲酸乙二醇酯层

260：聚萘二甲酸乙二酯层        270：聚四氟乙烯层

具体实施方式