[发明专利]显示元件的制造方法无效
申请号: | 200910139454.6 | 申请日: | 2009-06-15 |
公开(公告)号: | CN101604079A | 公开(公告)日: | 2009-12-16 |
发明(设计)人: | 松平努;神冈丰 | 申请(专利权)人: | 精工电子有限公司 |
主分类号: | G02F1/13 | 分类号: | G02F1/13;G02F1/1333;B24B7/24 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 何欣亭;王丹昕 |
地址: | 日本千叶*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 元件 制造 方法 | ||
1.一种显示元件的制造方法,该显示元件在设有端子部的玻璃基板和对置玻璃基板之间保持显示材料,并且利用从所述端子部输入的信号来驱动所述显示材料,其特征在于,显示元件的制造方法具备:
准备两个显示元件,使各端子部相对置并加以保持的粘合工序;以及
将处于保持状态的一对显示元件的两面抛光,从而将所述玻璃基板和所述对置玻璃基板薄型化的机械研磨工序。
2.如权利要求1所述的显示元件的制造方法,其特征在于:在所述机械研磨工序中,在所述抛光之前进行借助研磨机的研磨。
3.如权利要求1所述的显示元件的制造方法,其特征在于:在所述粘合工序中,为了保持两个显示元件的端子部,而在所述端子部的端子面设置粘合材料。
4.如权利要求1所述的显示元件的制造方法,其特征在于:
在所述粘合工序中,为了保持两个显示元件的端子部,而在所述端子部的端子面设置粘合材料,并且
所述粘合材料具有不会因机械研磨而剥离,而在机械研磨后容易被剥离,并且在机械研磨过程中研磨剂不会进入端子与端子之间的特性。
5.如权利要求3或4所述的显示元件的制造方法,其特征在于:通过对所述粘合材料进行加温,解除所述两个显示元件的端子部的保持。
6.如权利要求1~4中任一项所述的显示元件的制造方法,其特征在于:在所述机械研磨工序中,将一对显示元件多个组同时研磨。
7.如权利要求1~4中任一项所述的显示元件的制造方法,其特征在于:在所述粘合工序之前,具备将所述显示元件化学研磨,将所述玻璃基板和所述对置玻璃基板薄型化的化学研磨工序。
8.如权利要求7所述的显示元件的制造方法,其特征在于:在所述化学研磨工序,将所述玻璃基板和所述对置玻璃基板薄型化至0.25mm~0.2mm,在所述机械研磨工序,将所述玻璃基板和所述对置玻璃基板薄型化至0.1mm。
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