[发明专利]安装结构体及安装方法

权利要求书

1.一种安装结构体，其特征在于，

具有：半导体元件；包括与所述半导体元件的电极相对配置的电极的电路基板；及由与所述半导体元件的电极接合的第一凸块和与所述电路基板的电极接合的第二凸块构成的导电性的两层凸块，所述第二凸块比所述第一凸块要大，所述第一凸块的中心轴和所述第二凸块的中心轴不一致，且通过第二凸块的重心的假想线通过第一凸块。

2.如权利要求1所述的安装结构体，其特征在于，

电路基板的电极比半导体元件的电极要大，第二凸块与所述电路基板的电极大小相同或比它要小，第一凸块与所述半导体元件的电极大小相同或比它要小。

3.如权利要求1或2的任一项所述的安装结构体，其特征在于，

第一凸块的直径在第二凸块的直径的二分之一以上。

4.如权利要求1所述的安装结构体，其特征在于，

在半导体元件上形成沿第一凸块的侧面的弹性体，第二凸块位于所述第一凸块及所述弹性体的上方。

5.如权利要求1所述的安装结构体，其特征在于，

第一凸块偏向半导体元件的电极的任一端部一侧而配置。

6.如权利要求5所述的安装结构体，其特征在于，

第二凸块比第一凸块更加偏向半导体元件的电极的端部一侧而配置。

7.一种安装方法，其特征在于，包括：

在通过毛细管的引线的前端形成第一金属球的工序；

用所述毛细管将所述第一金属球按压在半导体元件的电极上、同时通过施加超声波以形成第一凸块的工序；

在通过毛细管的引线的前端形成比所述第一金属球要大的第二金属球的工序；

用所述毛细管将所述第二金属球配置并按压在所述第一凸块上以使得彼此的中心轴不一致、且通过第二金属球的重心的假想线通过第一金属球，同时通过施加超声波以形成第二凸块的工序；及

在所述第二凸块上将形成有由所述第一凸块和第二凸块构成的两层凸块的半导体元件与电路基板的电极连接的工序。

8.如权利要求7所述的安装方法，其特征在于，

形成第一金属球的毛细管和形成第二金属球的毛细管是不同的。

9.如权利要求7或8的任一项所述的安装方法，其特征在于，

形成第一金属球的引线和形成第二金属球的引线是不同的。