[发明专利]向液体容器注入液体的方法、液体容器及其制造方法

说明书

本申请要求2008年6月27日申请的申请号为2008-169071的日本国 专利申请的优先权，其内容通过引用被包含在本申请中。

技术领域

本发明涉及向液体容器注入液体的液体注入技术，所述液体容器用于 容纳供应给液体消耗装置的液体。

背景技术

以往，在喷墨式打印机中，一旦墨盒的墨水被消耗，其余量被耗尽， 就会用新产品替换墨盒。盒体虽作为再利用材料而被再利用，但致力于进 一步有效利用资源的研究也正在进行中。在这种情况下，提出了向用完的 墨盒再注入墨水的使用方法，即所谓的再填充。作为进行墨盒再填充的方 法，例如已知有日本专利文献特开2007-508160号公报中记载的技术。

在该文献中公开了如下的技术：在用塞栓堵住墨盒的墨水排出口的基 础上，用钻头等在墨盒的外壁上形成贯通孔，通过注入器从该贯通孔向墨 水贮存部中再注入墨水，在注入后密封贯通孔，由此进行再填充。随着墨 水的再次注入，墨盒内的空气从被形成为比注入器大的贯通孔向外部自然 排出。

但是，在上述专利技术中，由于密封墨水排出口并且随着墨水的注入 而从贯通孔排出墨盒内的空气，因此墨水无法进入到墨水贮存部和墨水排 出口之间的流路中，从而未能进行有效的再填充。另外，近年来，墨盒的 内部构造变得越来越复杂和高级，已无法简单地应用上述专利文献1的技 术。例如，在墨盒具备使用压电元件检测墨水余量的墨水传感器的情况 下，为了避免由于空气混入传感器部而导致的传感器的误动作，墨水流路 结构变得特别复杂，而且如果形成贯通孔时产生的容器的碎末混入容器内 部的液体中，有时就会损害墨盒的功能。

上述的问题不只限于打印机用的墨盒，是用于向液体消耗装置供应液 体的液体容器所共同面对的问题，例如，也同样存在于向通过喷射含有金 属的液体材料来在半导体上形成电极层的喷射装置供应液体材料的液体容 纳体等中。

发明内容

鉴于上述的问题，本发明所要解决的问题是在不损害液体容器的功能 的情况下有效地向液体容器再次注入液体。

本发明就是为了解决上述问题的至少一部分而完成的，其可通过以下 的方式或应用例来实现。

[应用例1]一种向液体容器注入液体的方法，其中，所述液体容器能 够安装到液体消耗装置上，并容纳有向所述液体消耗装置供应的液体，

所述液体容器包括：

用于容纳所述液体的第一室；

用于容纳液体的第二室，所述第二室位于所述第一室的下游侧、即在 所述液体的流通路径上靠近所述液体消耗装置的一侧，并且与所述第一室 连通；

传感器部，所述传感器部位于所述第二室的下游侧，并能够容纳用于 检测所述液体的消耗或余量状态的传感器；

液体供应部，所述液体供应部位于所述传感器部的下游侧，用于将容 纳在所述第一室和所述第二室中的液体供应给所述液体消耗装置；

大气开放部，所述大气开放部用于使所述第一室经由大气连通通路而 与大气连通；

用于捕获气泡的气泡捕获流路，所述气泡捕获流路位于所述传感器部 的上游侧且所述第二室的下游侧，并具有圆筒形流路，所述圆筒形流路在 所述液体容器的向所述液体消耗装置安装的姿态下向上方折回形成；以 及

用于捕获气泡的气泡捕获室，所述气泡捕获室位于所述气泡捕获流路 的下游侧且所述传感器部的上游侧，

所述向液体容器注入液体的方法包括：

在所述液体的流通路径上避开与所述气泡捕获流路邻接连通的区域而 形成注入口的形成工序；

从所述注入口注入所述液体的注入工序；以及

在所述注入之后密封所述注入口的密封工序。