[发明专利]光学材料用树脂组合物、光学材料用树脂薄膜及使用其的光导

说明书

本申请是原申请的申请日为2005年10月7日，申请号为200580034020.X， 发明名称为《光学材料用树脂组合物、光学材料用树脂薄膜及使用其的光导》 的中国专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及一种耐热性、透明性和生产率优良的光学材料用树脂组合物、 光学材料用树脂薄膜和使用它的光导，以及弯曲性、韧性和生产率优良的柔性 光导及其制造方法。

背景技术

随着因特网和LAN(局域网)的普及，为了对应于信息容量的增大，不仅 在所谓的干线或访问系的通信领域中，而且在路由器或服务器装置内的平台间 或平台内的短距离信号传输中也正在开发使用光信号的光互连技术。具体的， 为了在路由器或服务器装置内的平台间或平台内的短距离信号传输中使用光， 正在开发在电配线板上复合了光传送线路的光电混载基板。

作为此时的光传送线路适宜使用配线的自由度比光纤高，且可以高密度化 的光导，其中，更适宜的是使用了加工性和经济性优良的聚合物材料的光导。 聚合物光导因为如上所述具有和电配线板共存的结构，所以要求聚合物光导同 时具有高透明性(低传导损失)和高耐热性，作为这样的光导材料，提出了氟 化聚酰亚胺(例如参见专利文献1和非专利文献1)、氘化硅树脂(例如参见 非专利文献2)和环氧树脂(例如参见专利文献2和非专利文献3)。

可是，上述用途的光导中，为了确保与光致发光元件(光受発光素子)的 结合耐受力(結合トレランス)，芯的大小一般要求为50μm见方左右。这意 味着芯层的厚度必须要有50μm左右，但是例如使用氘化硅树脂或氟化聚酰亚 胺的波导材料时，虽然树脂本身具有300℃左右的高耐热性，但波导材料一般 是低粘度的溶剂系，因此在光电混载基板上实现50μm左右的厚度是困难的， 或者即使能实现膜厚精度也是很差的。

并且，使用氟化聚酰亚胺的波导材料时，树脂本身具有300℃左右的耐高 温性，且在波长为850nm下具有0.3dB/cm的高透明性，但是因为成膜时必须 在300℃以上加热数十分钟～数小时，难以在电配线板上制膜。并且，因为氟 化聚酰亚胺没有感光性，所以不适用于通过感光、显影的光导的制造方法，生 产率、大面积化差。进而，因为使用在基板上涂布液状材料来制膜的方法制作 光导，所以膜厚控制复杂，并且因为在基板上涂布的树脂在固化前是液态的， 树脂在基板上流淌，所以存在难以确保膜厚的均匀性等源自于材料形态是液态 的问题。

并且，对于芯层埋入后的上部包覆物来说，考虑到之后要搭载光致发光元 件，要求具有平坦性，但是在上部包覆物使用液态波导材料时，容易出现追随 芯的隆起图案的凹凸，难以实现平坦化。

对于环氧树脂来说，也和上述氘化硅树脂或氟化聚酰亚胺光导材料一样， 存在源于液态的问题。

即，迄今为止，作为光导形成用的环氧树脂，一直使用室温下是液态的环 氧树脂，或者将固体环氧树脂在溶剂中稀释而成的物质。它们虽然透明性优良、 具有200～280℃左右的耐热性，但是由于使用旋涂法等在基板上涂布液态的 材料来制膜的方法来制造光导，所以其膜厚控制复杂，并且由于涂布在基板上 的环氧树脂在固化前是液体，液体在基板上流动，所以存在难以确保膜厚的均 匀性等源自于材料形态是液态的问题。

进而，有报导称环氧树脂可以通过添加光聚合引发剂，经感光、显影法形 成芯图案，且具有0.1dB/cm的高透明性，但是环氧树脂的耐热性一般为200～ 280℃，可以适用于上述光电混载基板，但是为了获得高的信赖度，还要求更 高的耐热性。

如上所述，在目前的光导形成用树脂中，不能兼具(1)高透明性，(2) 高耐热性，(3)可以高精度地形成厚膜，(4)生产率优良。

并且，对于电子元件间或配线基板间的高速高密度信号传送来说，在以往 的由电配线的传送中，信号的相互干涉或衰减就成为障碍，开始发现高速高密 度化存在极限。为了破除这一规则，正在研究使用光来连接电子元件间或配线 基板间的所谓光互连技术。作为光路，从与元件或基板的结合容易、容易操作 的观点考虑，具备柔软性的柔性光导是适合的。