[发明专利]半导体芯片的检查用夹具、检查装置及检查方法、半导体装置的制造方法

权利要求书

1.一种检查用夹具，将具有器件区域和非器件区域的承载带按压 到探测器而进行半导体芯片的特性检查，

上述器件区域和非器件区域均形成为带状，

上述器件区域是在行进方向上重复配置有上述半导体芯片及与上 述半导体芯片电连接的导体图案的区域，

上述非器件区域设置在上述器件区域的侧方，在上述行进方向上 排列形成有多个扣齿孔，

上述检查用夹具的特征在于，

具有按压上述承载带的按压面，并且，

上述按压面在与上述非器件区域且没有形成上述扣齿孔的区域相 对的位置上具有吸附上述承载带的吸附孔的开口部。

2.根据权利要求1所述的检查用夹具，其中，

多个上述开口部在上述行进方向上等间隔地排列形成。

3.根据权利要求1所述的检查用夹具，其中，

多个上述开口部在上述行进方向上排列而形成在直线上，

上述开口部排列而成的直线与上述扣齿孔排列而成的直线相对设 置并重合。

4.根据权利要求3所述的检查用夹具，其中，

上述开口部与在上述行进方向上彼此相邻的上述扣齿孔之间的中 间位置相对设置。

5.根据权利要求1所述的检查用夹具，其中，

上述开口部在上述按压面上仅设置于与上述非器件区域且没有形 成上述扣齿孔的区域相对的位置。

6.根据权利要求1所述的检查用夹具，其中，

上述按压面在与上述半导体芯片相对的位置上具有器件孔。

7.一种半导体芯片的检查装置，具有：

权利要求1至6中任一项所述的检查用夹具；

链轮，使旋转齿与上述扣齿孔扣合而在上述行进方向上传送上述 承载带；

升降装置，使上述检查用夹具相对于上述承载带进行升降驱动；

抽气装置，对上述吸附孔进行真空抽气，使上述承载带吸附于上 述开口部；以及

探测器，与吸附于上述检查用夹具的上述承载带抵接，在与上述 半导体芯片之间接收检查信号。

8.一种半导体芯片的检查方法，使用具有器件区域和非器件区域 的承载带检查上述半导体芯片，

上述器件区域和非器件区域均形成为带状，

上述器件区域是在行进方向上重复配置有上述半导体芯片及与上 述半导体芯片电连接的导体图案的区域，

上述非器件区域设置在上述器件区域的侧方，在上述行进方向上 排列形成有多个扣齿孔，

上述半导体芯片的检查方法包括以下步骤：

吸附步骤，对上述非器件区域且没有形成上述扣齿孔的区域进行 真空吸附，从而对上述承载带进行定位；和

检查步骤，使被定位的上述承载带按压探测器，进行上述半导体 芯片的特性检查。

9.一种半导体装置的制造方法，包括以下步骤：

安装步骤，在承载带的导体图案上分别接合半导体芯片，上述承 载带具有均形成为带状的器件区域和非器件区域，上述器件区域是重 复配置有上述导体图案的区域，上述非器件区域设置在上述器件区域 的侧方，重复配置有扣齿孔；

吸附步骤，对上述承载带上的上述非器件区域且没有形成上述扣 齿孔的区域进行真空吸附，从而对上述承载带进行定位；

检查步骤，使被定位的上述承载带按压探测器，进行上述半导体 芯片的特性检查；以及

切断步骤，将所检查的上述半导体芯片及与该半导体芯片接合的 上述导体图案从上述承载带切断。