[发明专利]导热有机硅组合物

权利要求书

1.用作置于电子部件和散热部件之间的传热材料的导热有机硅组 合物，它包括(A)有机硅树脂，该有机硅树脂包括含R¹SiO_3/2单元和/ 或SiO₂单元的聚合物，其中R¹是具有1-10个碳原子的取代或未取代 的单价烃基，(B)导热填料，其中所述导热填料的用量为每100体积份 的组分(A)含有50-1000体积份，(D-2)具有通式(2)的在其分子链的 一端用三烷氧基甲硅烷基封端的二甲基聚硅氧烷：

其中R⁵独立地为1-6个碳原子的烷基，和c是5-100的整数， 其中以100体积份组分(A)计，其用量为0.1-30体积份，和(C)作为 这些组分在其内可溶解或可分散的挥发性溶剂的沸点为210-360℃的 异烷属烃溶剂，该异烷属烃溶剂的用量以100体积份组分(A)计，含 量为0.1-100体积份，其中采用所述电子部件，结果在操作过程中产 生热量，达到高于室温的温度，其中

在施加到电子或散热部件上之前，该组合物为在室温下可流动的 25℃下粘度为10-500Pa·s的油脂状组合物，但在施加到电子或散热 部件上之后当溶剂蒸发掉时，变为不可流动的可热软化的导热组合物， 和在操作电子部件的过程中接受热量时，后一组合物粘度下降，软化 或熔融，结果至少赋予其表面可流动性，以便在没有显著间隙的情况 下，该组合物可在电子和散热部件之间填充。

2.权利要求1的组合物，其中聚合物进一步包括R¹₂SiO_2/2单元， 其中R¹是具有1-10个碳原子的取代或未取代的单价烃基。

3.权利要求1的组合物，其中组分(A)是具有选自式(i)-(iii) 的组成中的有机硅树脂：

D_mT^φ_pD^Vi_n      (i)

其中D是二甲基硅氧烷单元((CH₃)₂SiO)，T^φ是苯基硅氧烷单元 ((C₆H₅)SiO_3/2)，D^Vi是甲基乙烯基硅氧烷单元((CH₃)(CH₂＝CH)SiO)， (m+n)/p的摩尔比为0.25-4.0，和(m+n)/m的摩尔比为1.0-4.0，

M_LD_MT^φ_pD^Vi_n      (ii)

其中M是三甲基硅氧烷单元((CH₃)₃SiO_1/2)，和D、T^φ和D^Vi如上面 所定义，(m+n)/p的摩尔比为0.25-4.0，(m+n)/m的摩尔比为1.0- 4.0，和L/(m+n)的摩尔比为0.001-0.1，和

M_LD_mQ_qD^Vi_n      (iii)

其中Q是SiO_4/2，M、D和D^Vi如上面所定义，(m+n)/q的摩尔比为 0.25-4.0，(m+n)/m的摩尔比为1.0-4.0，和L/(m+n)的摩尔比为 0.001-0.1。

4.权利要求1的组合物，进一步包括(E)在25℃下粘度为0.01 -100Pa·s的有机基聚硅氧烷。

5.权利要求1的组合物，在溶剂挥发之后在25℃下的导热率为 至少0.5W/m·K。

6.权利要求1的组合物，在溶剂挥发之后在80℃下的粘度为10 -1×10⁵Pa·s。

7.权利要求1的组合物，其中所述异烷属烃溶剂的沸点为 270-350℃。