[发明专利]制作氮化物半导体发光器件的方法有效

专利信息
申请号: 200910140670.2 申请日: 2005-02-18
公开(公告)号: CN101645481A 公开(公告)日: 2010-02-10
发明(设计)人: 高仓辉芳;神川刚;金子佳加 申请(专利权)人: 夏普株式会社
主分类号: H01L33/00 分类号: H01L33/00;H01S5/223;H01S5/343;H01L21/205
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 彭久云
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 制作 氮化物 半导体 发光 器件 方法
【权利要求书】:

1.一种制作氮化物半导体发光器件的方法,

该器件包括:

氮化物半导体衬底,在它的顶面上形成有槽和脊并以条形延伸;以及

氮化物半导体生长层,在氮化物半导体衬底顶上且具有在彼此顶上的n 型氮化物半导体层、有源层、和p型氮化物半导体层,

该方法包括:

第一步,通过形成氮化物半导体生长层,至少在槽和脊之一上形成一个 大于或等于10μm宽的平坦区,从而使槽上的氮化物半导体生长层的高度小 于脊上的氮化物半导体生长层的高度;以及

第二步,在形成于第一步的平坦区中的氮化物半导体生长层的表面上, 形成一个抬高的脊条形部分,

其中在氮化物半导体衬底上形成的槽的深度大于或等于3μm但又小于 或等于20μm,

其中脊的宽度大于或等于70μm但又小于或等于1200μm,以及

其中在氮化物半导体衬底上形成的槽的宽度大于或等于50μm但又小于 或等于1200μm。

2.根据权利要求1所述的方法,

其中槽截面的形状是矩形;或者是倒锥形,从而槽在开口处的宽度小于 其底部的宽度;或者是正锥形,从而槽在开口处的宽度大于其底部的宽度。

3.根据权利要求1所述的方法,

其中氮化物半导体衬底顶面的偏角为0.2°或更小。

4.根据权利要求1所述的方法,

其中在平坦区内形成脊条形部分,并距离平坦区的边缘5μm或更远。

5.根据权利要求1所述的方法,

其中在平行于脊条形部分的方向上,至少与脊条形部分距离20μm远执 行分割。

6.根据权利要求1所述的方法,

其中形成于槽或脊上的氮化物半导体发光器件至少包括脊条形部分,且 在不包含槽和脊之间形成的台阶部分的位置被分割。

7.根据权利要求1所述的方法,

其中形成于槽或脊上的氮化物半导体发光器件至少包括脊条形部分,且 在包含槽和脊之间形成的台阶部分的位置被分割。

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