[发明专利]电子元件晶片模块及其制造方法

权利要求书

1.一种电子元件晶片模块，包括：

电子元件晶片，其中多个电子元件提供在前表面一侧上并且布线提供在背表面一侧上，通过穿过这两个表面的通孔该布线电连接到前表面一侧上的布线或端子部；和

通过树脂粘合层粘合的支撑衬底，其与该电子元件晶片的前表面一侧相对，

其中：沿着相邻电子元件之间的切割线形成用于切割的沟槽，该沟槽从背表面穿过该电子元件晶片；和

在包括通孔的电子元件晶片的背表面上形成用来使半导体层与背表面上的布线绝缘的绝缘膜，并且该绝缘膜至少形成在该沟槽的侧壁上。

2.根据权利要求1所述的电子元件晶片模块，其中电极垫作为布线或端子部提供在电子元件的外围，并且电极垫通过通孔连接到背表面上的布线。

3.根据权利要求1所述的电子元件晶片模块，其中绝缘膜使通孔中的电连接层与通孔的内壁绝缘，并且通孔用于电连接在电子元件的外围提供的电极垫与布线或外部连接端子。

4.根据权利要求1所述的电子元件晶片模块，其中背表面保护膜至少提供在背表面上的通孔和布线上。

5.根据权利要求1至4任一项所述的电子元件晶片模块，其中沟槽的底表面用绝缘膜覆盖或被移除。

6.根据权利要求5所述的电子元件晶片模块，其中沟槽的底表面位于支撑衬底上或支撑衬底中。

7.根据权利要求4所述的电子元件晶片模块，其中背表面保护膜至少覆盖侧壁的侧壁和沟槽的底表面。

8.根据权利要求4所述的电子元件晶片模块，其中背表面保护膜掩埋在沟槽内部。

9.根据权利要求1所述的电子元件晶片模块，其中支撑衬底是透明树脂衬底或透明玻璃衬底，作为透明部件。

10.根据权利要求1或3所述的电子元件晶片模块，其中绝缘膜是光敏树脂膜、氧化硅膜、含硼或磷的氧化膜、氮氧化硅膜、氮化硅膜或由它们中的至少两种组成的叠层，或用电沉积材料形成的膜。

11.根据权利要求10所述的电子元件晶片模块，其中光敏树脂膜是聚酰亚胺树脂、环氧树脂或丙烯酸树脂。

12.根据权利要求10所述的电子元件晶片模块，其中电沉积材料是聚酰亚胺树脂、环氧树脂、丙烯酸树脂、聚胺树脂或聚羧酸树脂。

13.根据权利要求1或2所述的电子元件晶片模块，其中进一步提供绝缘膜，以使布线或端子部与电子元件晶片前表面上的半导体层绝缘，并且该绝缘膜为氧化硅膜、含硼或磷的氧化膜、氮氧化硅膜、氮化硅膜或由它们中的至少两种组成的叠层。

14.根据权利要求4、7和8中的任一项所述的电子元件晶片模块，其中背表面保护膜由光敏树脂膜形成。

15.根据权利要求14的电子元件晶片模块，其中光敏树脂膜为聚酰亚胺树脂、环氧树脂、丙烯酸树脂、硅树脂或由它们中的至少两种构成的混合树脂。

16.根据权利要求1所述的电子元件晶片模块，其中电子元件是图像捕捉元件，包括多个光接收部，用来对来自对象的图像光进行光电转换和捕捉来自对象的图像光。

17.根据权利要求1所述的电子元件晶片模块，其中电子元件包括用来产生输出光的发光元件和用来接收入射光的光接收元件。

18.根据权利要求9所述的电子元件晶片模块，进一步包括以与该多个电子元件的每一个相对应的方式粘附和固定在透明部件上的一个或多个层压晶片态光学设备。

19.根据权利要求18所述的电子元件晶片模块，其中该一个或多个层压晶片态光学设备是透镜模块，并且电子元件是图像捕捉元件。

20.根据权利要求18所述的电子元件晶片模块，其中该一个或多个层压晶片态光学设备是棱镜模块或全息摄影元件模块，并且电子元件是发光元件和光接收元件。

21.通过从根据权利要求1至4、7至9、11、12、16和17的任一项所述的电子元件晶片模块切割每一个或预定数目而单独分开的电子元件模块。