[发明专利]制造整体式HID反射灯的方法

权利要求书

1.一种用于组装整体式HID灯的方法，包括以下步骤：

形成具有前侧、贯通通道以及后侧的反射镜，所述后侧具有闭锁器件；

形成具有延伸的引线的灯舱；

形成内部元件，所述内部元件具有与所述反射镜的后侧相联接的闭锁件，与外盖相联接的外部闭锁件，与所述灯引线相联接的灯座，以及与电路板相联接的电路板插座；

形成具有插座连接件的电路板；

形成后盖和内部闭锁件；

将所述内部元件闭锁到所述反射镜的后侧上；

将所述灯舱插入所述反射镜，使所述引线延伸穿过所述通道而与所述内部元件的灯座相联接；

将所述电路板插入所述电路板插座中；

利用所述外盖盖住所述电路板和所述内部元件，将外盖闭锁到所述反射镜与内部元件的组件上。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，位于所述反射镜与所述内部元件之间的所述闭锁件包括可缩回元件，以及所述外盖形成有位于所述外盖的内壁上的一个或多个阻挡元件，以及在组装期间，所述阻挡元件位于所述可缩回元件附近，阻止所述可缩回元件缩回。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：

将所述散热器和EMI护罩组装到所述电路板上；

将所述电路板与隔热罩的组件插在所述外盖中，同时将所述隔热罩的引导器件(狭槽)与形成在所述外盖内部上的对应器件(突片)对准；

通过来自于所述外盖的楔入压力将与所述电路板紧密接触的所述散热器EMI护罩扣牢；

将所述内盖与形成在所述反射镜的后部上的对准面和凸块对准，并且夹住形成在所述反射镜的后部上的所述闭锁器件；

将由所述灯舱、对准环以及接地卡夹组成的组件插入所述反射镜的前侧中，将所述灯舱引线穿过邻近焊接点的所述内盖的开口，同时迫使EMI接触臂与所述反射镜的金属处理表面进行传导性接触，以及将所述定位环安置为沿所述反射镜的前侧进行对准；

将所述灯引线焊接、钎焊或压接到在所述内盖上受到支承的所述卡夹上的接触点上；

将所述外盖、电路板以及散热器的组件与所述反射镜组件对准并压合到其上；

将所述电路板锁固在所述对准沟槽(狭缝)中，由此所述卡夹卡住或夹住所述电路板的边缘并从而将所述电路板电性联接到所述灯引线上；

将所述外盖闭锁件闭锁到所述内盖上，同时紧密地定位在所述内盖闭锁件的后方，阻止所述闭锁件从所述反射镜退回；以及

将所述螺纹底座附接到所述盖上。