[发明专利]磨石接触检测方法及其装置、以及珩磨方法和珩磨机

权利要求书

1.一种在珩磨机中检测珩磨磨石与工件的内圆周的接触的磨石接 触检测方法，所述珩磨机用于通过在所述工件的内圆周的轴线方向上 往复地移动设置有珩磨磨石的珩磨工具、使所述珩磨工具绕所述轴线 旋转以及由机械驱动装置以特定的切削深度移动所述珩磨磨石来珩磨 所述工件的内圆周，

其中，设置有用于驱动主轴旋转的伺服马达和用于驱动切削深度 的伺服马达，分别用作用于旋转和驱动具有所述珩磨工具的主轴的主 轴旋转驱动源和用于以特定的切削深度移动所述珩磨磨石的切削深度 驱动源，以及

由从所述两个伺服马达获得的各种电信息来检测所述珩磨磨石与 所述工件的所述内圆周的接触位置；以及

其中，所述磨石接触检测方法包括以下步骤：

(a)快速伸缩过程，用于通过所述用于驱动切削深度的伺服马达 以预定的切削深度快速地移动所述珩磨磨石，同时通过所述用于驱动 主轴旋转的伺服马达旋转所述珩磨工具，

(b)初步接触检测过程，其在所述快速伸缩过程之后，用于通 过所述用于驱动切削深度的伺服马达以预定的中间速度以一切削深度 移动所述珩磨磨石，并且由从所述用于驱动主轴旋转的伺服马达和所 述用于驱动切削深度的伺服马达的操作而获得的各种电信息来以高精 度的初步接触灵敏度检测所述珩磨磨石与所述工件的所述内圆周的接 触状态，以及

(c)最终接触检测过程，在所述初步接触检测过程之后，用于通 过所述用于驱动切削深度的伺服马达以预定的低速以一切削深度移动 所述珩磨磨石，并且由从所述用于驱动主轴旋转的伺服马达和所述用 于驱动切削深度的伺服马达的操作而获得的各种电信息来以低于初步 接触灵敏度的最终接触灵敏度检测所述珩磨磨石与所述工件的所述内 圆周的接触状态。

2.根据权利要求1所述的磨石接触检测方法，

其中，所述初步接触检测过程和所述最终接触检测过程中的电信 息包括至少所述用于驱动主轴旋转的伺服马达的主轴电流值和主轴转 速以及所述用于驱动切削深度的伺服马达的扩展电流值。

3.一种珩磨工件的内圆周的珩磨加工方法，其通过沿着所述工件 的内圆周的轴线方向往复地移动设置有珩磨磨石的珩磨工具、使所述 珩磨工具绕所述轴线旋转以及由机械驱动装置以特定的切削深度移动 所述珩磨磨石，来珩磨所述工件的内圆周，

其中，设置有用于驱动主轴旋转的伺服马达和用于驱动切削深度 的伺服马达，分别用作用于旋转和驱动具有所述珩磨工具的主轴的主 轴旋转驱动源和用于以特定的切削深度移动所述珩磨磨石的切削深度 驱动源，并且由从所述两个伺服马达获得的各种电信息来检测所述珩 磨磨石与所述工件的所述内圆周的接触位置，并且基于该接触位置对 所述工件的所述内圆周进行珩磨，同时控制所述珩磨磨石的切削深度； 以及

其中，检测所述珩磨磨石与所述工件的所述内圆周接触的方法包 括以下过程：

(a)快速伸缩过程，用于通过所述用于驱动切削深度的伺服马达 以预定的切削深度快速地移动所述珩磨磨石，同时通过所述用于驱动 主轴旋转的伺服马达旋转所述珩磨工具，

(b)初步接触检测过程，其在所述快速伸缩过程之后，用于通 过所述用于驱动切削深度的伺服马达以预定的中间速度以一切削深度 移动所述珩磨磨石，并且由从所述用于驱动主轴旋转的伺服马达和所 述用于驱动切削深度的伺服马达的操作而获得的各种电信息来以高精 度的初步接触灵敏度检测所述珩磨磨石与所述工件的所述内圆周的接 触状态，以及

(c)最终接触检测过程，在所述初步接触检测过程之后，用于通 过所述用于驱动切削深度的伺服马达以预定的低速以一切削深度移动 所述珩磨磨石，并且由从所述用于驱动主轴旋转的伺服马达和所述用 于驱动切削深度的伺服马达的操作而获得的各种电信息来以低于初步 接触灵敏度的最终接触灵敏度检测所述珩磨磨石与所述工件的所述内 圆周的接触状态。

4.根据权利要求3所述的珩磨加工方法，

其中，所述初步接触检测过程和所述最终接触检测过程中的电信 息包括至少所述用于驱动主轴旋转的伺服马达的主轴电流值和主轴转 速以及所述用于驱动切削深度的伺服马达的扩展电流值。