[发明专利]切削装置

说明书

技术领域

本发明涉及具有切削刀具和向切削刀具供给切削液的切削液供给构件的切削装置。

背景技术

关于被格子状的分割预定线划分开来地形成有IC(Integrated Circuit：集成电路)、LSI(Large Scale Integration：大规模集成电路)等器件的晶片，通过利用切削装置切削分割预定线来分割成一个个器件，并利用于各种电子设备。

在使用于晶片切削的切削装置中，具有高速旋转的切削刀具，在切削刀具的附近具有对切削刀具与晶片之间的接触部喷出切削液的喷嘴。并且，从喷嘴喷出的切削液发挥冷却切削刀具的作用、和作为切削刀具与晶片之间的接触部处的加工润滑剂的作用。为了防止晶片被杂质污染，通常使用纯水作为切削液(例如参照专利文献1)。

专利文献1：日本特开2007-331071号公报

但是，由于每分钟使用切削液2～3升，所以当使用价格较高的纯水作为切削液时，存在生产成本升高的问题。

发明内容

因此，本发明要解决的课题在于：降低与切削液有关的成本，而不会使切削液所具有的功能降低，即不会使对切削刀具的冷却功能以及作为切削刀具与晶片之间的接触部处的润滑剂的功能降低。

本发明涉及一种切削装置，该切削装置至少包括：卡盘工作台，其保持晶片；切削构件，其具有对保持在卡盘工作台上的晶片进行切削的切削刀具；以及切削液供给构件，其向切削刀具供给切削液，切削液供给构件具有：混合喷嘴，其将液体和气体混合并喷出雾状的切削液；液体供给口，其向混合喷嘴供给液体；气体供给口，其向混合喷嘴供给气体；液体供给源，其向液体供给口供给液体；以及气体供给源，其向气体供给口供给气体。

在该切削装置中，优选在液体供给口和液体供给源之间配设液体流量调整构件、并在气体供给口和气体供给源之间配设气体流量调整构件，在该情况下，优选切削装置具有控制构件，该控制构件对液体流量调整构件和气体流量调整构件的流量调整进行控制。例如，可以使用空气作为气体，使用纯水作为液体。

由于本发明所涉及的切削装置具有呈雾状地喷射切削液的混合喷嘴，所以即使将切削液的使用量减少至以往的一半以下，也能够维持对切削刀具的冷却功能和作为润滑剂的功能，因此能够实现与切削液有关的成本的降低。

附图说明

图1是表示切削装置的一个示例的立体图。

图2是表示切削构件的结构的一个示例的说明图。

图3是表示混合喷嘴的一个示例的剖视图。

图4是表示混合喷嘴的其它示例的剖视图。

图5是表示切削晶片的状态的立体图。

标号说明

1：切削装置；2：卡盘工作台；3：切削构件；30：切削刀具；31：主轴；310：壳体；32：螺母；33：刀具罩；340：混合喷嘴；340a：内部流道；340b：喷出部；341：混合喷嘴；341a：内部流道；341b：喷出部；35a：液体供给口；35b：气体供给口；36a：液体流量调整构件；36b：气体流量调整构件；37：液体供给源；38：气体供给源；39：控制构件；4：盒载置区域；40：盒；5：临时放置区域；6：搬出搬入构件；7a：第一搬送构件；7b：第二搬送构件；8：校准构件；80：摄像部；9：清洗构件。

具体实施方式

图1所示的切削装置1具有：卡盘工作台2，其保持作为切削对象的晶片；和切削构件3，其具有对保持在卡盘工作台2上的晶片进行切削的切削刀具30。卡盘工作台2能够在X轴方向上移动，切削构件3能够在与X轴方向正交的Y轴方向和Z轴方向上移动。

在切削装置1上设置有盒载置区域4，在该盒载置区域4中载置对被加工物进行收纳的盒40。此外，在盒载置区域4的附近设置有临时放置区域5，在该临时放置区域5中临时载置从盒40搬出的被加工物以及向盒40搬入的被加工物。另外，在临时放置区域5的附近配设有搬出搬入构件6，该搬出搬入构件6具有这样的功能：将被加工物从盒40搬出并载置到临时放置区域5中，并且将载置于临时放置区域5的被加工物搬入到盒40中。并且，在临时放置区域5的附近，配设有在临时放置区域5和卡盘工作台2之间搬送被加工物的第一搬送构件7a。

在卡盘工作台2的X轴方向的移动路径的上方，配设有进行被加工物的应切削位置与切削刀具30的位置对准的校准构件8。校准构件8具有摄像部80，通过对摄像部80获取的被加工物的图像和预先存储的被加工物图像进行匹配处理，能够识别应切削位置。摄像部80构成为固定在切削构件3上并与切削构件3一体地移动的结构。此外，摄像部80位于切削刀具30的X轴方向的延长线上。