[发明专利]电子部件安装装置及安装方法无效
| 申请号： | 200910141646.0 | 申请日： | 2009-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN101593672A | 公开（公告）日： | 2009-12-02 |
| 发明（设计）人： | 立花辰二;米泽仁志;守屋秀喜 | 申请（专利权）人： | 株式会社日立高新技术 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/50;H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人： | 张敬强 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子 部件 安装 装置 方法 | ||
1.一种电子部件安装装置，该电子部件安装装置在将热熔解的粘合剂通过加压头热加压，且将搭载电子部件的磁带载体组件在由玻璃基板构成的槽上热压接时，隔着在所述粘合剂和所述加压头之间设置的保护膜来热压接，其特征在于，
具有当所述加压头和所述保护膜处于接触状态一定时间时进行使两者远离的远离处理的控制构件。
2.根据权利要求1所述的电子部件安装装置，其特征在于，
还具有检测所述电子部件安装装置中发生异常的异常检测构件，所述控制构件基于所述异常检测构件的检测结果来进行所述远离处理。
3.根据权利要求2所述的电子部件安装装置，其特征在于，
所述控制构件控制所述加压头或者所述保护膜的至少一方的位置，并进行所述远离处理。
4.根据权利要求3所述的电子部件安装装置，其特征在于，
在发生所述异常时的所述加压头和所述保护膜的位置处于待机位置之际，所述控制构件控制所述保护膜的位置并进行所述远离处理。
5.根据权利要求3所述的电子部件安装装置，其特征在于，
在发生所述异常时的所述加压头和所述保护膜的位置处于将所述磁带载体组件在所述槽上热压接的压接位置之际，所述控制构件控制所述加压头的位置并进行所述远离处理。
6.根据权利要求1所述的电子部件安装装置，其特征在于，
在所述加压头和所述保护膜处于待机位置时，所述控制构件总是使两者处于远离状态。
7.一种电子部件安装方法，该电子部件安装方法在将热熔解的粘合剂通过加压头热加压，且将搭载电子部件的带状膜在由玻璃基板构成的槽上热压接时，隔着在所述粘合剂和所述加压头之间设置的保护膜来热压接，其特征在于，
在检测到所述加压头和所述保护膜处于接触状态一定时间时，进行使两者远离的远离处理。
8.根据权利要求7所述的电子部件安装方法，其特征在于，
在检测到热压接电子部件的装置发生异常时，基于其检测结果来进行所述远离处理。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
