[发明专利]具有散热器的电路基板模组及其制造方法

权利要求书

1.一种具有散热器的电路基板模组的制造方法，将一电路基板接合于一散热器的承载座，该电路基板以双面覆铜陶瓷板制成，并于其中一面铜层形成电路图案；其特征在于，在该电路基板的另一面铜层形成多个第一定位部，且在该承载座形成分别与所述第一定位部一一对应的多个第二定位部，通过相对应的所述第一定位部与所述第二定位部使该电路基板与该承载座相对定位，并进行热处理，而将该电路基板及该承载座烧结接合，使该电路基板固定于该承载座。

2.根据权利要求1所述的具有散热器的电路基板模组的制造方法，其特征在于，相对应的每对该第一定位部与该第二定位部，其中的一个为凹槽，其中另一个为凸块。

3.根据权利要求1所述的具有散热器的电路基板模组的制造方法，其特征在于，各该第一定位部为凹槽，且各该第二定位部为凸块。

4.根据权利要求1所述的具有散热器的电路基板模组的制造方法，其特征在于，相对应的各该第一定位部与各该第二定位部分别为凹槽，并形成一连通的容室，以容置一定位柱，且通过该定位柱而使各该第一定位部与各该第二定位部相对定位。

5.根据权利要求1所述的具有散热器的电路基板模组的制造方法，其特征在于，该承载座为铜制成。

6.根据权利要求1所述的具有散热器的电路基板模组的制造方法，其特征在于，所述第二定位部与该承载座一同模造而成，或于该承载座成型后再另外加工而成。

7.根据权利要求1所述的具有散热器的电路基板模组的制造方法，其特征在于，所述第一定位部是以液态感光制程或线路油墨印刷制程于该铜层定义一预定图案，再蚀刻该铜层所形成。

8.一种具有散热器的电路基板模组的制造方法，将一电路基板接合于一散热器的承载座，该电路基板以双面覆铜陶瓷板制成，并于其中一面铜层形成电路图案，其特征在于，在该电路基板的另一面铜层形成多个第一定位部，且在该承载座形成多个第二定位部，并取一中间铜层，在该中间铜层形成分别与所述第一定位部及所述第二定位部相对应的多个穿孔，再将该中间铜层置于该电路基板与该承载座之间，通过所述第一定位部及所述第二定位部与所述穿孔相配合，将该电路基板与该承载座相对定位，并进行热处理，而将该电路基板、该中间铜层及该承载座烧结接合，使该电路基板固定于该承载座。

9.根据权利要求8所述的具有散热器的电路基板模组的制造方法，其特征在于，各该第一定位部及各该第二定位部分别为凸块，并分别与该中间铜层的一对应的穿孔相配合。

10.根据权利要求8所述的具有散热器的电路基板模组的制造方法，其特征在于，各该第一定位部及各该第二定位部分别为凹槽，且每一第一定位部分别与相对应的一第二定位部及该中间铜层的一穿孔相配合，形成一连通的容室，以容置一定位柱，且通过该定位柱而使相对应的各该第一定位部、各该穿孔与各该第二定位部相对定位。

11.根据权利要求8所述的具有散热器的电路基板模组的制造方法，其特征在于，该承载座为陶瓷制成。

12.根据权利要求8所述的具有散热器的电路基板模组的制造方法，其特征在于，所述第二定位部与该承载座一同模造而成，或于该承载座成型后再另外加工而成。

13.根据权利要求8所述的具有散热器的电路基板模组的制造方法，其特征在于，所述第一定位部是以液态感光制程或线路油墨印刷制程于该铜层定义一预定图案，再蚀刻该铜层所形成。

14.一种具有散热器的电路基板模组，其特征在于，用以设置会发热的电子元件，该电路基板模组包括：一具有一承载座的散热器、一陶瓷层、一设于该陶瓷层的一侧表面且具有电路图案的电路层，及一设于该陶瓷层与该承载座之间的铜层，且该铜层与该陶瓷层及该承载座为烧结接合。

15.根据权利要求14所述的具有散热器的电路基板模组，其特征在于，该铜层的面积不小于该陶瓷层的面积。

16.根据权利要求15所述的具有散热器的电路基板模组，其特征在于，该承载座为铜制成，且该铜层的面积等于该陶瓷层的面积。

17.根据权利要求15所述的具有散热器的电路基板模组，其特征在于，该承载座为陶瓷制成，且该铜层的面积等于该承载座的面积。