[发明专利]图像显示系统及其制造方法有效
申请号: | 200910142741.2 | 申请日: | 2009-06-02 |
公开(公告)号: | CN101907795A | 公开(公告)日: | 2010-12-08 |
发明(设计)人: | 范胜钦;范胜男;丁岱良 | 申请(专利权)人: | 统宝光电股份有限公司 |
主分类号: | G02F1/1333 | 分类号: | G02F1/1333;G02F1/1368;G02F1/1339 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 任默闻 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 图像 显示 系统 及其 制造 方法 | ||
技术领域
本发明是有关于一种图像显示系统及其制造方法。
背景技术
相比于传统利用毛细现象的液晶真空注入法来说,滴下式注入法具有简化工艺、缩短工艺时间,以及降低材料成本等优势。
滴下式注入法是先在液晶显示面板的其中一基板上涂布框胶,接着将液晶滴入于框胶在该基板上所围绕的区域内。然后将另一基板组装于此基板上。最后以紫外光线通过上述这些基板对框胶进行固化,以将液晶封装于两片基板之间。由于框胶未被硬化之前,液晶即已与框胶接触,容易使得液晶与框胶界面处之间会产生污染、渗透的情形。然而,已知框胶涂布的位置,会因为薄膜晶体管基板的电路图案,如数据线(data line)、扫描线(scan line),以及共同电极(common line)等,而使得紫外光的有效照射区域减小,进而使得框胶无法快速硬化而使液晶受到框胶污染、渗透的情形。尤其,传统的电路图案是与框胶涂布方向平行,以致更容易整条遮蔽框胶,使得框胶硬化不均匀。并且,这种情形在中小尺寸的面板的工艺中,更是难以解决上述问题。
已知技术中有许多硬化框胶的方式。美国专利第7061571号,如图1所示,从薄膜晶体管基板11及彩色滤光片14的侧面照射紫外光,并利用薄膜晶体管基板11及彩色滤光片14本身的导光特性将紫外光导引至框胶12处,以使框胶12固化。然而,框胶12的位置仍会因为薄膜晶体管基板11上的线路或彩色滤光片基板12的黑矩阵层的遮蔽,而阻碍紫外光的照射,使得框胶12的硬化程度不良。
或者,美国专利第7019800号,如图2所示,紫外光通过彩色滤光片基板24射入框胶22中,并通过薄膜晶体管基板21上的金属图案层25将部分穿透框胶22的紫外光反射回框胶22中,可以提高紫外光使用效率,增加框胶22的受光程度。然而,现行黑矩阵层23皆为有机材质,而一般有机物对紫外光较为敏感,在经过紫外光照射后,其材质恐将有衰退的现象,而造成漏光甚至与基板粘着性变差的情形。
为了解决上述框胶与液晶交互污染的问题,美国专利第7038751号,如图3所示,在薄膜晶体管基板31上设置一环绕面板可视区的金属屏障层36,以防止液晶33与尚未固化的框胶32接触。然而,其缺点是增加了工艺复杂度及成本,并使得框胶32的涂布精度必须提高,以免将框胶32误涂于金属屏障层36内侧而造成更大的影响。
发明内容
因此,本发明的一个目的,在于提供一种图像显示系统,可在其制造时有效固化框胶接触液晶材料的界面,以防止液晶与框胶产生交互污染。
因此,本发明的另一目的,在于提供一种图像显示系统的制造方法,可有效固化框胶接触液晶材料的界面,以防止液晶与框胶产生交互污染。
为达上述目的,本发明提供的图像显示系统,包括一液晶显示面板,所述液晶显示面板包括:一第一基板、一第二基板、一液晶材料、一框胶,以及多个非直线状电路图案。第二基板与所述第一基板对向设置。液晶材料设置于所述第一基板及所述第二基板之间。框胶设置于所述第一基板及所述第二基板之间及其周围以接合所述二基板。所述多个非直线状电路图案位于所述第一基板的一内面上,且位于所述框胶的对应位置,由此使一光线通过所述多个非直线电路图案之间的一间隙照射于所述框胶。
此外,本发明所提供的图像显示系统的制造方法,包括以下步骤:首先,提供一第一基板及一第二基板,其中所述第一基板包括多个非直线状电路图案,所述多个非直线状电路图案设置于所述第一基板的一框胶涂布区上。其次,涂布一框胶于所述框胶涂布区中,以界定出一液晶滴入区。接着,于所述液晶滴入区内滴入液晶材料。然后,贴合所述第二基板及所述第一基板。最后,照射一光线于所述第一基板上对所述框胶进行固化。
本发明通过框胶涂布区内的非直线状电路图案,使框胶与液晶材料接触的界面在受到紫外光照射时,可有效接收到紫外光而固化,以避免框胶与液晶材料产生交互污染。
附图说明
图1为一已知液晶封装方法的示意图;
图2为另一已知液晶封装方法的示意图;
图3为又一已知液晶封装方法的示意图;
图4为本发明图像显示系统的制造方法的一实施例的流程图;
图5为该实施例提供的一第一基板的俯视图;
图6为图5的A区域的放大图;
图7为图6的非直线状电路图案的局部放大图;
图8描绘了沿着图7的剖面线8~8’的剖面图;
图9至图12为该较佳实施例的各步骤的示意图;
图13是描绘了沿着图12中剖面线13-13’的剖面图;
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