[发明专利]发光装置和发光装置制造方法

权利要求书

1.一种发光装置，包括：

发光的发光元件；

其上安装有所述发光元件的第一基板；

第二基板，在所述第一基板和所述第二基板之间形成用于所述发光元件的密封空间；以及

光出射窗，用于使从所述发光元件发出的光出射，

其中，所述第一基板和所述第二基板中的至少一个具有劈裂性，并且其劈裂表面用作粘附所述光出射窗的窗粘附表面。

2.根据权利要求1所述的发光装置，

其中，所述发光元件是以横向姿势安装的。

3.根据权利要求1所述的发光装置，

其中，包括所述窗粘附表面的所述基板是由Si、GaAs、GaP、InP、AlN和GaN中的任一种材料制成的。

4.根据权利要求1所述的发光装置，

其中，所述光出射窗具有使从所述发光元件发出的光以直角反射的反射表面。

5.一种发光装置制造方法，包括以下步骤：

将多个发光元件安装在第一基板上；

在第二基板上形成多个凹部以对应于将被安装到所述第一基板上的所述多个发光元件的安装位置；

使所述第一基板接合至所述第二基板，以使所述发光元件容纳在所述凹部内；

使所述第一基板和所述第二基板中的至少一个劈裂；以及

在至少一个基板的劈裂面上，以覆盖在所述劈裂面上开的导光孔的状态来粘附光出射窗。

6.根据权利要求5所述的发光装置制造方法，还包括以下步骤：

将其上安装有所述多个发光元件的所述第一基板切割成条，以及

其中，使所述第二基板沿被切割成条的所述第一基板的纵向劈裂。

7.根据权利要求6所述的发光装置制造方法，还包括以下步骤：

在将所述第一基板切割成条之后，通过引线接合来将所述第一基板电连接至所述发光元件。

8.根据权利要求5所述的发光装置制造方法，

其中，在使所述第一基板与所述第二基板彼此接合之后，使所述第一基板与所述第二基板的接合基板劈裂成条，然后，将所述光出射窗以覆盖在所述结合基板的所述劈裂面上开的所述导光孔的状态粘附至所述结合基板的所述劈裂面。

9.根据权利要求8所述的发光装置制造方法，

其中，在将所述多个发光元件安装到所述第一基板上之后以及在使所述第一基板和所述第二基板彼此接合之前，通过引线接合使所述第一基板和所述发光元件电连接。

10.根据权利要求5所述的发光装置制造方法，

其中，当将所述凹部形成在所述第二基板中时，所述导光孔被形成为所述凹部的一部分。