[发明专利]气刀装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种气刀装置，尤其是涉及一种可在平板显示元件用基板的干燥工序中应用的，特别是以双重喷射方式喷射干燥用空气并可以容易地对所述基板进行干燥的气刀装置。 

背景技术

清洗平板显示元件用基板的工序主要以向基板表面喷射(供给)清洗液(例如，去离子水)的方式来进行，所述工序在具备如流体喷射用喷嘴的清洗单元的清洗装置内进行，且所述清洗装置为腔室形状。 

这样，用所述清洗装置对基板进行清洗时，重要的是在去除基板上的残留清洗液的同时要对基板进行干燥处理。例如在清洗工序后，如果基板上存在残留清洗液，其表面会产生水斑(water spot)，这有可能成为清洗质量降低的因素。 

因此，在进行基板清洗工序的同时需要进行干燥工序，这种干燥工序大部分都是通过气刀喷射干燥用空气，从而吹去基板上的残留清洗液来进行的，这种方式是所属技术领域中已被广泛知晓的技术。 

这种在基板干燥工序中使用的气刀已在2003年申请了韩国专利，并于2004年12月31日公开，其公开号为第10-2004-0110783号。 

在所述公开号为第10-2004-0110783号的专利中，气刀的主体内侧具有多角度喷嘴，所述多角度喷嘴上设置有多个空气喷射口，所述多角度喷嘴设置为双重(dual)喷射结构，其由在所述主体的下面前后相隔配置的前喷射口和后喷射口组成。 

即，在所述公开号为第10-2004-0110783号的韩国专利中，对基板进行干燥工序时，可通过所述前喷射口和后喷射口以不同的喷射角度向基板喷射空气，因此可在加大基板的清洗距离的状态下进行干燥工序。 

然而，上述公开专利涉及的气刀装置在进行基板的干燥工序时会产生以下问题。 

即，所述气刀主体在喷射空气时，无法适当地调整及设定所述多角度喷嘴的前喷射口和后喷射口的空气喷射量(喷射比例)。 

上述结构由于无法提供符合基板尺寸、形状或者作业条件的空气喷射环境，所以很难获得满意的作业兼容性及设备效率。 

例如，在基板表面上粘附有许多清洗液的情况下，在第一次通过所述前喷射口将残留清洗液吹出时，若空气的喷射压力较大，则清洗液就会被喷射压力不规则地溅出。 

特别是，在上述干燥工序中，若发生残留清洗液在基板上不规则溅出的现象，则由于清洗液被溅到基板的其他部分而不仅会降低干燥效率，而且会引发二次污染。 

上述问题是由于没有具备可控制装置，无法根据基板的尺寸或者工作条件对所述前喷射口和后喷射口的喷射环境进行适当调整及设定而导致的。 

发明内容

本发明鉴于上述问题而作，其目的在于提供一种气刀装置，该装置在以双重(dual)喷射方式喷射干燥用空气的同时，对基板进行干燥工序，尤其可调整喷射量和喷射压力，从而能确保进一步提高干燥效率和作业兼容性。 

为了实现上述目的，本发明提供一种气刀装置，其包括：主体，其内部设置有空气流入口；第一腔室，其设置在所述主体内侧，接收由所述空气流入口供给的干燥用空气；第二腔室，其与第一腔室之间设有所述空气流入口，从而与第一腔室相隔配置；吐出单元，其包括用于向外部喷射所述第一腔室和第二腔室的干燥用空气的第一吐出口和第二吐出口；以及流量控制机构，其用于控制从所述空气流入口供给到所述第一腔室和第二腔室的干燥用空气的供给量，所述流量控制机构包括流量分配器和驱动器，所述流量分配器位于所述空气流入口内侧，并具有用于分配供给到所述第一腔室和第二腔室的干燥用空气的调整单元，所述驱动器用于驱动所述流量分配器，从而通过所述调整单元来调整干燥用空气的分配量。 

如上所述，本发明可通过所述流量控制机构控制所述吐出单元的第一吐出口及第二吐出口的喷射环境，并进行基板的干燥工序。 

特别是，所述流量控制机构可设置为以至少一种比例来调整及设定向所述第一腔室和第二腔室供给的干燥用空气的供给量，例如可将所述第一吐出口和第二吐出口的喷射环境(空气喷射量比例)简单设置为至少一种比例，从而使其符合基板的尺寸或者干燥工序的作业环境。 

由于所述流量控制机构具备上述结构及作用，因此与两个喷射口的喷射比例始终恒定的现有双重喷射式气刀相比较，本发明可获得更加优秀的干燥效率和作业兼容性。 

附图说明

图1是本发明的气刀装置的一个实施例的优选设置状态示意图。 

图2是本发明的气刀装置的一个实施例的内部结构示意图。 

图3是用于本发明的气刀装置的一个实施例的吐出单元的详细结构图。