[发明专利]微型天线

权利要求书

1.一种微型天线，其是连接至少一讯号馈入线及至少一接地线，以收发讯号，该微型天线包括：

至少一微波材质的基体，其是具有相对的第一表面及第二表面；

至少一具导电性的第一电极层，其设在该基体的第一表面，该第一电极层是供连接该讯号馈入线；以及

至少一具导电性的第二电极层，其设在该基体的第二表面，该第二电极层是供连接该接地线，且该第二电极层与该第一电极层具有部份对应重叠。

2.根据权利要求第1项所述的微型天线，其中该第一电极层具有一第一端电极，该讯号馈入线是连接该第一端电极；该第二电极层具有一第二端电极，该接地线是连接该第二端电极。

3.根据权利要求第2项所述的微型天线，其中该第一端电极除连接该讯号馈入线外，也同时连接该接地线。

4.根据权利要求第1项所述的微型天线，其中该基体的材质是为陶瓷材料，或玻璃材料，或磁性材料，或高分子材料，或以上材质的复合材料；该第一电极层以及该第二电极层是为具有导电性的金属电极层，或具导电性的非金属电极层。

5.根据权利要求第1项所述的微型天线，其中该第一电极层及该第二电极层，是以厚膜制程，或薄膜制程，或贴着导电薄片的方式，分别设置在该基体的该第一表面及该第二表面。

6.根据权利要求第1项所述的微型天线，更包含有一承载基板，其具有二端电极；该第二电极层是以厚膜制程，或薄膜制程，或黏着导电薄片的方式，设在该承载基板上表面，其该第二电极层并连接该承载基板其一该端电极；该基体以厚膜制程，或薄膜制程，或贴着介电薄片的方式，设置在该第二电极层及该承载基板上；该第一电极层，再以厚膜制程，或薄膜制程，或贴着导电薄片的方式，设置在该承载基板及该基体的该第一表面，且该第一电极层，连接该承载基板的另一该端电极。

7.一种微型天线，其是连接至少一讯号馈入线及至少一接地线，以收发讯号，该微型天线包括：

一承载基板；

复数具导电性的第二电极层，设置在该承载基板上，该第二电极层是供连接一该接地线；

复数微波材质的基体，每一该基体具有相对的一第一表面以及一第二表面，各该基体以其第二表面设置在一该第二电极层及该承载基板上；

以及

复数具导电性的第一电极层，分别设置在一该基体的该第一表面及该承载基板上，各该第一电极层与相对该第二电极层部份对应重叠，且该第一电极层并供连接一该讯号馈入线。

8.根据权利要求第7项所述的微型天线，其中各该第一电极层具有一第一端电极，各该第一端电极是与一该讯号馈入线连接，或与一该讯号馈入线及一该接地线连接；各该第二电极层具有一第二端电极，是供连接一该接地线。

9.根据权利要求第7项所述的微型天线，其中该承载基板的材质是陶瓷，或玻璃，或磁性材料，或高分子材料，或以上材质的复合材料；该基体的材质是陶瓷，或玻璃，或磁性材料，或高分子材料，或以上材质的复合材料；该第一电极层以及该第二电极层的材质，是以具有导电性的金属材料，或是其它具导电性的非金属材料制成。

10.根据权利要求第7项所述的微型天线，其中该第一电极层，是采用厚膜制程，或薄膜制程，或黏着法，分别形成于该基体以及该承载基板上表面；该第二电极层，是采用厚膜制程，或薄膜制程，或黏着法，分别形成于该承载基板上表面；而该基体采用厚膜制程，或薄膜制程，或黏着法，分别形成于该第二电极层及该承载基板的上表面。