[发明专利]数字电容式触控板结构改良无效

专利信息
申请号: 200910143667.6 申请日: 2009-06-01
公开(公告)号: CN101902217A 公开(公告)日: 2010-12-01
发明(设计)人: 江学墀;周世良;陈志安;谢明宏 申请(专利权)人: 冠华科技股份有限公司
主分类号: H03K17/96 分类号: H03K17/96
代理公司: 北京申翔知识产权代理有限公司 11214 代理人: 周春发;艾晶
地址: 中国台湾桃*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 数字 电容 式触控 板结 改良
【权利要求书】:

1.一种触控板结构,其特征在于,包括有:

一防刮表层;

一电容感应层,相对贴合在该防刮表层下方,其于透明塑料载体两侧分别建构有X轴向的第一透明导电层以及Y轴向的第二透明导电层;其中两电容感应层为分别呈矩阵式交错设置的复数X轴向及Y轴向设计,使一轴向各个感应单元彼此导电连结,而另一轴向各个感应单元彼此绝缘排列。

2.如权利要求1所述的触控板结构,其特征在于,该透明塑料载体为工业用塑料材料,而该工业用塑料材料为聚碳酸酯,聚甲基丙烯酸甲酯,聚对苯二甲酸以二醇酯材质或其它环烯烃共聚合物,选其之一,其中该工业用塑料材料为聚碳酸酯树酯类。

3.如权利要求1所述的触控板结构,其特征在于,该X轴向的第一透明导电层为一氧化铟锡材质的透明导电薄膜,该Y轴向的第二透明导电层为一氧化铟锡材质的透明导电薄膜。

4.如权利要求1所述的触控板结构,其特征在于,该X轴向的第一透明导电层以低温溅镀方式建构于透明塑料载体的一侧,该Y轴向的第二透明导电层以低温溅镀方式建构于透明塑料载体的另一侧。

5.如权利要求1所述的触控板结构,其特征在于,该电容感应层下方贴合有一导电层供做为EMI屏蔽功能,该导电层由一氧化铟锡导电薄膜所构成,并且利用透明胶合层贴合在该电容感应层下方。

6.一种触控板结构,其特征在于,包括有:

一防刮表层;

一电容感应层,相对贴合在该防刮表层下方,其于透明塑料载体上方建构有Y轴向的第二透明导电层,而该X轴向的第一透明导电层则贴合在该Y轴向的第二透明导电层的上方;其中两电容感应层为分别呈矩阵式交错设置的复数X轴向及Y轴向设计,使一轴向各个感应单元彼此导电连结,而另一轴向各个感应单元彼此绝缘排列;

一导电层,该导电层直接建构于该透明塑料载体的下方。

7.如权利要求6所述的触控板结构,其特征在于,该透明塑料载体为工业用塑料材料,而该工业用塑料材料为聚碳酸酯,聚甲基丙烯酸甲酯,聚对苯二甲酸以二醇酯材质或其它环烯烃共聚合物,选其之一,其中该工业用塑料材料为聚碳酸酯树酯类。

8.如权利要求6所述的触控板结构,其特征在于,该X轴向的第一透明导电层为一氧化铟锡材质的透明导电薄膜;或者该Y轴向的第二透明导电层为一氧化铟锡材质的透明导电薄膜;或者该导电层由一氧化铟锡导电薄膜所构成,并且以低温溅镀方式建构于透明塑料载体的下方。

9.如权利要求6所述的触控板结构,其特征在于,该Y轴向的第二透明导电层以低温溅镀方式建构于透明塑料载体的上方。

10.如权利要求6所述的触控板结构,其特征在于,该X轴向的第一透明导电层设置于一基材一侧,而该X轴向的第一透明导电层直接贴合在该Y轴向的第二透明导电层的上方,亦即该X轴向的第一透明导电层位于该基材下方,或者,该基材直接贴合在该Y轴向的第二透明导电层的上方,亦即该X轴向的第一透明导电层位于该基材上方。

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