[发明专利]电子装置及其软性电路板

权利要求书

1.一种软性电路板，应用于一电子装置，所述软性电路板可沿一径向方向弯折，所述软性电路板包括：

一第一基层；

一第一铜箔层，结合于所述第一基层上；以及

一覆盖层，结合于所述第一铜箔层上，所述覆盖层包括一开口部，所述第一铜箔层藉由所述开口部形成一裸露区，所述裸露区与所述覆盖层之间形成至少一交界线，其中所述至少一交界线非为与所述径向方向实质上平行的单一直线。

2.如权利要求1所述的软性电路板，其中所述至少一交界线为至少一曲线。

3.如权利要求2所述的软性电路板，其中所述至少一交界线为一圆弧状曲线。

4.如权利要求2所述的软性电路板，其中所述至少一交界线为一连续曲线。

5.如权利要求4所述的软性电路板，其中所述连续曲线为一波浪状曲线。

6.如权利要求1所述的软性电路板，其中所述至少一交界线为两两相连的多条直线所组成的一多边结构。

7.如权利要求1所述的软性电路板，其中所述至少一交界线为至少一曲线与至少一直线的组合。

8.如权利要求1所述的软性电路板，其中所述铜箔层为一实心铜材或一网状铜材。

9.如权利要求1所述的软性电路板，还包括一第二基层及一第二铜箔层，所述第二铜箔层介于所述第二基层及所述第一基层之间。

10.如权利要求9所述的软性电路板，还包括一屏蔽层，结合于所述覆盖层上。

11.如权利要求10所述的软性电路板，其中所述屏蔽层为一铝铂材料或一银铂材料。

12.如权利要求10所述的软性电路板，还包括一防焊层，结合于所述屏蔽层上。

13.如权利要求1所述的软性电路板，还包括一第一连接接口及一第二连接接口，且所述至少一交界线包括邻近所述第一连接接口的一第一交界线及邻近所述第二连接接口的一第二交界线。

14.一种电子装置，包括：

一第一组件；

一第二组件；以及

一软性电路板，用以电性连接所述第一组件及所述第二组件，所述软性电路板可沿一径向方向弯折，所述软性电路板包括：

一第一基层；

一第一铜箔层，结合于所述第一基层上；以及

一覆盖层，结合于所述第一铜箔层上，所述覆盖层包括一开口部，所述第一铜箔层藉由所述开口部形成一裸露区，所述裸露区与所述覆盖层之间形成至少一交界线，其中所述至少一交界线非为与所述径向方向实质上平行的单一直线。

15.如权利要求14所述的电子装置，其中所述至少一交界线为至少一曲线。

16.如权利要求15所述的电子装置，其中所述至少一交界线为一圆弧状曲线。

17.如权利要求15所述的电子装置，其中所述至少一交界线为一连续曲线。

18.如权利要求17所述的电子装置，其中所述连续曲线为一波浪状曲线。

19.如权利要求14所述的电子装置，其中所述至少一交界线为两两相连的多条直线所组成的一多边结构。

20.如权利要求14所述的电子装置，其中所述至少一交界线为至少一曲线与至少一直线的组合。

21.如权利要求14所述的电子装置，其中所述铜箔层为一实心铜材或一网状铜材。

22.如权利要求14所述的电子装置，还包括一第二基层及一第二铜箔层，所述第二铜箔层介于所述第二基层及所述第一基层之间。

23.如权利要求22所述的电子装置，还包括一屏蔽层，结合于所述覆盖层上。

24.如权利要求23所述的电子装置，其中所述屏蔽层为一铝铂材料或一银铂材料。

25.如权利要求23所述的电子装置，还包括一防焊层，结合于所述屏蔽层上。

26.如权利要求14所述的电子装置，还包括一第一连接接口及一第二连接接口，且所述至少一交界线包括邻近所述第一连接接口的一第一交界线及邻近所述第二连接接口的一第二交界线。