[发明专利]一种散热器无效

专利信息
申请号: 200910144520.9 申请日: 2009-08-14
公开(公告)号: CN101996690A 公开(公告)日: 2011-03-30
发明(设计)人: 吴锏国 申请(专利权)人: 吴锏国
主分类号: G12B15/00 分类号: G12B15/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 246513 安徽省安*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 散热器
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种散热器,应用于机械装备、计算机、通讯设备、仪表仪器、电子电器、照明灯具等行业。

背景技术

目前,电子及机械行业的散热系统大都是采用散热鳍片、导热管、风扇、断电器等自然对流散热、加装风扇强制散热、热管和回路热管散热,散热器主要是挤压铝型材制成,受铝型材加工工艺条件限制,其散热效果不佳,同时但是它们都有很多不足的地方,风扇散热方式系统复杂,可靠性低,经常是风扇的寿命比热源体还短,早已被业界抛弃。热管散热虽被业界所接受,但效果较为牵强。用挤压铝型材制成的散热片散热,但因表面积有限,效果还是不尽人意。即便有与本产品类似的散热系统,但是其产品在生产时没有考虑到导热部分的充分接着、无法有效增加散热面积,导致散热效果达不到所需程度。

发明内容

本发明为了解决上述技术问题提供了一种结构简单、散热效果好的散热器。

为了克服上述现有技术的缺陷,本发明公开了一种散热器包括导热板、散热体和固定螺栓,所述的导热板由导热金属板冲压成型,设有紧固孔和灌注孔注入可塑性导热材料,紧固孔用于散热器装配,并能通过螺栓与导热板和散热体精密配合,将热源均匀传导至散热片;灌注孔用于灌注可塑性导热材料,使热源体、导热板与散热体之间全面紧密结合,加强导热板与散热体以及热源体之间的热传导。

所述的散热体由多个能相互套装重叠的散热片和可塑性导热材料粘合定型、螺栓紧固散热片由导热金属薄板冲压成型,分导热和散热两部分,散热片导热部分设有紧固孔和灌注孔注入可塑性导热材料;所述的散热片使用的数量和规格根据热源体散热要求和工作环境决定,紧固孔用于散热片装配成散热器,并能通过螺栓与导热板和散热片精密配合,将热源均匀传导至散热片;灌注孔用于灌注可塑性导热材料,使热源体、导热板与散热体之间全面紧密结合,加强导热板与散热体以及热源体之间的热传导;散热部分设有散热孔,且每片散热片散热部分之间保持固定距离,用于增加散热片散热面积及方便空气、水等散热介质流通。

综上所述本发明所述的散热器是由导热板、散热体、固定螺栓和可塑性导热材料采用高温高压压制粘合定型、螺栓紧固而成,散热器可以按照不同热源体形状和散热要求,自由设定外形规格以及组成散热体的散热片规格属性和数量,与传统散热器比较,能提高电子功率器件等热源体与散热器的全面紧密结合,高效均匀导热,达到高效散热的目的。同时,散热体采用金属薄片制成,且表面布有散热孔,更大幅度提高了散热器与空气、水等散热介质的面接触和散热介质流通性,达到高效散热的效果,尤其是本发明可以根据不同需散热热源体的外形尺寸、散热要求制作,具有结构简单、制作容易、使用方便、散热效果好等优点,可以广泛适用于机械装备、计算机、通讯设备、仪表仪器、电子电器、照明灯具等行业。

附图说明

图1是本发明散热器的结构示意图;

图2是本发明散热器的安装状态图;

图3是本发明散热器的散热片安装状态图。

其中:1-散热体,2-导热板,3-固定螺栓,4-可塑性导热材料,5-散热片。

具体实施方式

如图1、图2、图3所示本发明一种散热器包括导热板2,散热体1和固定螺栓3,所述的导热板2由导热金属板冲压成型,设有紧固孔和灌注孔注入可塑性导热材料4,紧固孔用于散热器装配,并能通过固定螺栓3与导热板2和散热体1精密配合,将热源均匀传导至散热片;灌注孔用于灌注可塑性导热材料4,使热源体、导热板2与散热体1之间全面紧密结合,加强导热板2与散热体1以及热源体之间的热传导。

所述的散热体1由多个能相互套装重叠的散热片5和可塑性导热材料4粘合定型、螺栓紧固散热片5由导热金属薄板冲压成型,分导热和散热两部分。散热片5导热部分设有紧固孔和灌注孔注入可塑性导热材料4。紧固孔用于散热片5装配成散热器,并能通过固定螺栓3与导热板2和散热体1精密配合,将热源均匀传导至散热片5;灌注孔用于灌注可塑性导热材料,使热源体、导热板2与散热体1之间全面紧密结合,加强导热板2与散热体1以及热源体之间的热传导;散热部分设有散热孔,且每片散热片5散热部分之间保持固定距离,用于增加散热片5散热面积及方便空气、水等散热介质流通。

最后应说明的是:以上实施例仅用以说明本发明而并非限制本发明所描述的技术方案;因此,尽管本说明书参照上述的各个实施例对本发明已进行了详细的说明,但是,本领域的普通技术人员应当理解,仍然可以对本发明进行修改或等同替换;而一切不脱离本发明的精神和范围的技术方案及其改进,其均应涵盖在本发明的权利要求范围中。

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