[发明专利]一种含有相转变材料的双组份加成型室温硫化硅橡胶

权利要求书

1.一种含有相转变材料的双组份加成型室温硫化硅橡胶，包括有分立包装 的基本组分和催化剂组分，其特征在于：

(一)、所述的基本组分各原料组分的重量比为：

甲基乙烯基硅油20-40

交联剂甲基含氢硅油0.5-3

抑制剂0.01-0.5

增塑剂1-10

含有相转变材料的二氧化硅预混填料40-80

其它填料3-15

添加剂1-15

颜料0-5；

所述的甲基乙烯基硅油为粘度在50厘泊-65000厘泊的线性甲基乙烯基硅 油，乙烯基的摩尔含量为0.05-0.5％；

所述的甲基含氢硅油交联剂的粘度为20-50厘泊，含氢量0.3-1.0％，甲基 硅油上有氢原子直接与硅原子以化学键相连；

所述的抑制剂是低分子量的液体，选用1，3-二乙烯基二甲基二硅氧烷或环 型乙烯基硅氧烷；

所述的增塑剂选用邻苯二甲酸酯类增塑剂；

所述的含有相转变材料的二氧化硅预混填料中，其原料组分由40％～80％的 相变材料与20-60％的具有超高比表面积且含有纳米级孔隙的二氧化硅粉末组 成，是将一种相转变材料或多种相转变材料加热到完全熔融状态，将超高比表面 积纳米级孔隙的二氧化硅粉末加入熔融状态相转变材料中，搅拌混合均匀得到；

所述的其它填料选用二氧化硅粉、氧化铝粉、钛白粉、碳酸钙、滑石粉、高 岭土、蒙脱土中的一种或多种的混合物；

所述的添加剂选用醇类化合物或含羟基聚合物；

(二)、所述的催化剂组分各原料组分的重量比例为：

甲基乙烯基硅胶20-40

甲基乙烯基硅氧烷配位铂络合物催化剂，催化剂组分中铂金属的实际有效含 量为5ppm-30ppm；

增塑剂1-10

含有相转变材料的二氧化硅预混填料30-60

其它填料3-15

添加剂1-15；

所述的甲基乙烯基硅胶的粘度范围50厘泊-65000厘泊，甲基乙烯基硅胶上 乙烯基的摩尔含量为0.05-0.3％；

所述的增塑剂选用邻苯二甲酸酯类增塑剂；

所述的含有相转变材料的二氧化硅预混填料含40-80％的相转变材料；其原 料组分由40％～80％的相转变材料与20-60％的超高比表面积且含有纳米级孔隙的 二氧化硅粉末组成，是将二氧化硅粉末加入熔融状态的相转变材料中，搅拌混合 均匀得到；

所述的其它填料选用二氧化硅粉、氧化铝粉、钛白粉、碳酸钙、滑石粉、高 岭土或其任意混合物；

所述的添加剂选用醇类化合物或含羟基聚合物；

基本组分和催化剂组分中所述的相转变材料指熔点在20～30摄氏度的相转 变材料。

2.根据权利要求1所述的含有相转变材料的双组份加成型室温硫化硅橡胶， 其特征在于：所述的相转变材料选用结晶十七烷烃，分子式C₁₇H₃₆；结晶十八烷 烃，分子式C₁₈H₃₈；含结晶水无机盐CaCl₂.6H₂O；LiN.3H₂O；MnCl₂.4H₂O， Mn(NO₃)₂.6H₂O，Na₂SiO₃.5H₂O，K₂HPO₄.3H₂O，Na₂SO₃.9H₂O，K₃PO₄.7H₂O或者其任 意混合物；所述的超高比表面积且含有纳米级孔隙的二氧化硅粉末，其颗粒平均 直径介于50-150纳米之间，颗粒表面有孔隙，孔隙直径1-3纳米，纳米孔隙容 积0.15-0.5cm³/g，二氧化硅颗粒比表面积300-720m²/g。