[发明专利]半导体设备及其制作方法

权利要求书

1.一种制作显示设备的方法，其包括：

在第一基片上形成包括薄膜晶体管的释放层；

在所述释放层上涂覆有机树脂膜；

用第一双面胶带将第二基片粘结至所述有机树脂膜上，从而将释放层和有机树脂膜夹在第一基片和第二基片之间；

通过第二双面胶带将第三基片粘结至第一基片；

通过物理手段将粘结第三基片的第一基片与释放层分离开来；

将第四基片粘结至所述释放层，从而将释放层夹在第二基片和第四基片之间；

将释放层和第一双面胶带从第二基片上分离下来；

将释放层与第一双面胶带分离开来；以及

用溶剂除去有机树脂膜。

2.一种生产显示设备的方法，包括：

在第一基片上形成包括薄膜晶体管的释放层；

在所述释放层上涂覆有机树脂膜；

用第一双面胶带将第二基片粘结至所述有机树脂膜上，从而将释放层和有机树脂膜夹在第一基片和第二基片之间；

通过第二双面胶带将第三基片粘结至第一基片；

通过物理手段将粘结第三基片的第一基片与释放层分离开来；

将第四基片粘结至所述释放层，从而将释放层夹在第二基片和第四基片之间；

将释放层和第一双面胶带从第二基片上分离下来；

将释放层与第一双面胶带分离开来；

用溶剂除去有机树脂膜；以及

通过第二粘结剂将第五基片粘结于释放层，从而将释放层夹在第四基片和第五基片之间。

3.一种生产显示设备的方法，包括：

在第一基片上形成包括薄膜晶体管的释放层；

在所述释放层上涂覆有机树脂膜；

用第一双面胶带将第二基片粘结至所述有机树脂膜上，从而将释放层和有机树脂膜夹在第一基片和第二基片之间；

通过第二双面胶带将第三基片粘结至第一基片；

通过物理手段将粘结第三基片的第一基片与释放层分离开来；

通过第一粘结剂将第四基片粘结至所述释放层，从而将释放层夹在第二基片和第四基片之间；

将释放层和第一双面胶带从第二基片上分离下来；

将释放层与第一双面胶带分离开来；

用溶剂除去有机树脂膜；

在释放层上制作包括有机化合物的发光装置；以及

通过第二粘结剂将密封所述发光装置的第五基片粘结于释放层，从而将释放层夹在第四基片和第五基片之间。

4.如权利要求1、2或3所述的方法，其中所述溶剂为水或乙醇。

5.如权利要求1、2或3所述的方法，其中在将释放层和第一双面胶带从第二基片上分离下来的步骤中释放层和第四基片的粘性大于第一双面胶带和第二基片的粘性。

6.如权利要求2或3所述的方法，其中第一基片为玻璃基片，第二和第三基片为石英基片或金属基片，第四基片和第五基片为塑料基片。

7.如权利要求2或3所述的方法，其中第一基片为玻璃基片，第二和第三基片为石英基片或金属基片，在第四基片和第五基片中，其中一个为透光的塑料基片，另一个是具有导热性的塑料基片。

8.如权利要求2或3所述的方法，其中第四或第五基片为塑料基片，其表面上形成有硅氮化物膜、硅氮氧化物膜、铝氮化物膜或铝氮氧化物膜。

9.如权利要求1、2或3所述的方法制作的显示设备，其中所述显示设备结合至选自摄像机、数码相机、目镜型显示器、汽车导航系统、个人计算机、便携式信息终端和电子书中的一个。