[发明专利]微型芯片测试支架

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于至少一个微型芯片的测试支架，该测试支架具有包含至少一个中央开口的底座，该开口围绕至少一个用于微型芯片的插座，并具有通过枢轴承连接到底座上的压紧机构，使得该压紧机构能够绕枢转轴线沿远离中央开口的方向枢转打开，以及沿朝向中央开口的方向枢转关闭。

背景技术

用于微型芯片的测试支架已广为人知，并且经常用来将微型芯片固定在设计成用于微型芯片的电接触的插槽或接触器上的位置。特别地，如果微型芯片包括放置在接触器的相应触点上的电接触，会使用到上述的压紧机构。

上述提到的微型芯片接触例如为所谓的球格阵列封装或栅格阵列封装，其中微型芯片包括大致半球状或平的电接触触点。

然而，测试支架也可用于具有不同形状电接触的微型芯片，为了确保它们在接触器内的安放，例如用于寿命测试。

已知测试支架的底座通过枢转轴连接到压紧机构上，这允许压紧机构或测试支架枢转打开，以便微型芯片可以插入到连接在底座上的接触器内。

在测试支架的枢转关闭状态，压紧机构将微型芯片压入插座，由用于接触器中的微型芯片的中央开口环绕或包围。在这种情况下，特别是“老化测试”时，微型芯片有必要均匀压紧在接触器中，因为微型芯片上的不均匀载荷可能导致失真的老化测试结果或者甚至损坏微型芯片。

因此，当生产和维护已知的测试支架时，有必要确保当测试支架枢转关闭时，至少压紧机构的压力体要平行于定位在接触器内的微型芯片定向，并和接触器接触。

由于不仅测试支架，并且微型芯片、接触器以及机械地并且电气地容纳接触器并可能将接触器与测试支架相连接的印刷电路板在生产过程中都会经受尺寸变动，因此只有在例外情况下，在将微型芯片压入接触器中时，由压力体施加到微型芯片上的接触压力才会因为尺寸变动引起的微型芯片和压紧机构之间的可能歪曲定位而均匀地分布在整个接触表面上。

因此，本发明的目的在于提供一种改进的微型芯片测试支架，该支架确保当微型芯片压紧到接触器上时微型芯片上的压力载荷均匀。

发明内容

对于以上提及的测试支架，根据本发明而达到了目的，因为压紧机构通过第一倾斜轴承而可倾斜地连接到底座上，该第一倾斜轴承包括垂直于枢转轴线而延伸的第一倾斜轴线。

这种简单的措施使得测试支架的压紧机构可通过围绕第一倾斜轴的补偿运动补偿当微型芯片与接触器接触时，微型芯片，或者接触器，印刷电路板，甚至测试支架相对于压紧机构本身的平行于枢转轴线延伸的斜度，从而确保了即使上述部件之一如上所述倾斜时，微型芯片也均匀压入接触器。

根据本发明的解决方案可采用各具自身优点的结构来进一步改善，也可根据需要与另一个结构相结合。这些结构以及相关的优点下面将详述。

例如，压紧机构和底座可通过铰销枢转地连接在一起，铰销的纵轴线与枢转轴线对齐，这样就与底座以及压紧机构组成可能地铰链型枢转轴承。底座和压紧机构二者均可包括用于铰销的插孔。因而，该测试支架易于设计和制造。

为了能够易于将微型芯片通过中央开口插入到接触器中，压紧机构可绕枢转轴线相对于底座至少旋转90度。

底座中用于铰销的插孔可形成在底座的一侧上，相互之间的距离尽可能远。插孔的形状设置成配合铰销，从而尽可能远地且可选地旋转地容纳铰销而没有松动(play)。以这种方式成形的插孔允许铰销的精确定位。因此，在已安装状态，铰销的纵轴线与枢转轴线对齐，而可选地旋转对称成形的固定件的对称轴线可沿着枢转轴布置。

底座中提供的用于铰销的插孔可配置在内部，使得铰销可几乎无摩擦地绕枢转轴线旋转。为此目的，例如，固定件的内壁可用例如固体润滑剂涂敷，或者铰销可通过滚珠轴承可旋转地连接到插孔上。

为了将底座机械地连接到接触器或支承接触器的印刷电路板上，底座可包括平行于中央开口延伸的用于螺丝或接合销的至少两个开口，通过螺丝或接合销，底座就可不可移动地、且也可能导电性地连接到接触器或印刷电路板上。

如果测试支架接触器已经安装到印刷电路板上，则接触器可以居中的方式定位在中央开口下方，并至少部分地突出到用于微型芯片的插座内。接触器可布置在用于微型芯片的插座的中央，且位于中央开口的与压紧机构相对的一端，插座可能以居中的方式布置在中央开口中。例如在维护的情况下，就可不必拆除测试支架而对接触器进行更换。备选地，测试支架也可安装在接触器上。

压紧机构的盖架可同样包括至少一个用于铰销的插孔，特别地，当压紧机构处于已安装状态时，该插孔可居中地布置在位于底座插座的中间。该插孔的直径可大于铰销的直径，使得压紧机构可连接到铰销上，从而也可绕枢转轴线之外的其它轴线运动。