[发明专利]集成电路模块及包括其的显示装置

说明书

【技术领域】

本发明涉及一种集成电路模块及包括其的显示装置，特别是涉及一种包括软性绝缘层的集成电路模块及包括其的显示装置。

【背景技术】

信息技术的发展与集成电路的发展息息相关，集成电路模块一般是按照某种封装形式将芯片(晶片)进行封装而获得。常见的集成电路模块例如有BGA(Ball Grid Array)模块、TCP((Tape Carrier Package))模块、覆晶薄膜(ChipOn Film；COF)模块等，其中BGA属于刚性的封装形式，TCP和COF属于柔性的封装形式。TCP模块和COF模块等采用柔性封装的集成电路模块被广泛应用在平板显示装置中。

图1绘示现有技术的一种集成电路模块10的俯视示意图，图2绘示图1中集成电路模块10沿AA线的左视剖视示意图。集成电路模块10包括软性的第一绝缘层11；软性的第二绝缘层12；设置在所述第一绝缘层11和所述第二绝缘层12之间的线路层13，所述线路层具有多条线路131；芯片16，所述芯片16具有多个端子(未绘示)，所述多个端子分别连接所述多条线路131；所述集成电路模块10具有至少一个结合区18，所述第二绝缘层12未覆盖所述结合区18。

图3绘示图2中集成电路模块10与显示面板91结合过程示意图。如图3所示先将显示面板91的一端放置在承载台98上，在显示面板上放置一条异方性导电胶膜(Anisotropic Conductive Film；ACF)94，再将集成电路模块10的一个结合区18移动至所述异方性导电胶膜94上方，进而使用热压头96将集成电路模块10压合固化在显示面板91上。在这一过程中，为防止坚硬的热压头对显示面板91造成伤害，需要在热压头上垫一层缓冲材料，从而使制造过程和设备复杂化，而且热压头温度的稳定性变差。

【发明内容】

本发明的一个目的是提供一种集成电路模块，其包括：软性的第一绝缘层；软性的第二绝缘层；设置在所述第一绝缘层和所述第二绝缘层之间的线路层，所述线路层具有多条线路；芯片，所述芯片具有多个端子，所述多个端子分别连接所述多条线路；所述集成电路模块具有至少一个结合区，所述第二绝缘层未覆盖所述结合区；所述集成电路模块还包括对应所述结合区设置的缓冲层，所述缓冲层连接于所述第一绝缘层或者所述线路层。

作为可选的技术方案，所述缓冲层连接于所述线路层，所述缓冲层包含热固型胶材。

作为进一步可选的技术方案，所述缓冲层包括导电粒子。

作为进一步可选的技术方案，所述热固型胶材包含环氧树脂(Epoxy)。

作为可选的技术方案，所述缓冲层连接于所述第一绝缘层，所述缓冲层包含铁氟龙(Teflon)。

作为可选的技术方案，所述第一绝缘层包含聚酰亚胺(Polyimide；PI)。

作为可选的技术方案，所述第二绝缘层为绝缘漆层。

本发明的另一个目的是提供一种显示装置，其包括显示面板和至少一个上述的任意一种集成电路模块，所述集成电路模块与所述显示面板通过所述结合区连接。

本发明的好处在于，由于集成电路模块包括对应结合区设置的缓冲层，因此在使用热压头将其与其它元件(例如显示面板)连接的过程中不再需要在热压头上垫缓冲材料，使制造过程和设备简单化。

【附图说明】

图1绘示现有技术的一种集成电路模块的俯视示意图；

图2绘示图1中集成电路模块沿AA线的左视剖视示意图；

图3绘示图2中集成电路模块与显示面板结合过程示意图；

图4绘示本发明第一种实施方式的集成电路模块的俯视示意图；

图5绘示图4中集成电路模块沿BB线的左视剖视示意图；

图6绘示本发明第二种实施方式的集成电路模块的左视剖视示意图。

【具体实施方式】