[发明专利]印刷机

说明书

技术领域

本发明涉及一种印刷机，特别涉及一种可节省成本的印刷机。

背景技术

随着电子制造业的迅速发展，许多手插零件由原来的工艺改成表面粘着技术(surface mount technology，SMT)双行直插式包装零件(Dual Inline Packages，DIP)工艺(以下简称：SMT DIP工艺)。一般的印刷机内是设置两个刮刀，且在导入SMT DIP工艺的过程中，电路板进入印刷机内后，两个刮刀的运动使电路板上的锡膏填入电路板的焊垫和插件孔中。

图1A～1D为现有电路板于一种印刷机进行填锡流程的示意图。如图1A及图1B所示，首先将锡膏30挤于钢板20的印刷模板21的一侧，而电路板40贴靠于钢板20下，其中左刮刀14降下并抵靠于印刷模板21，且左刮刀14向右滑动以将锡膏30涂布在印刷模板21的印刷图案(未在图中标出)上。接着如图1C及图1D所示，左刮刀14升起，右刮刀15下降并且向左滑动，再次将锡膏30涂布在印刷图案上。藉由左刮刀14及右刮刀15的左右往复移动，进而将锡膏30涂布于电路板40的焊垫和插件孔(未在途中示出)中。

然而，在将锡膏30涂布于电路板40的插件孔中时，因为左刮刀14及右刮刀15只是左右移动刮过钢板20，以将锡膏30挤入印刷模板21的印刷图案中，如果插件孔的尺寸较小，刮刀的结构使得其施加在钢板20上的力并无法将锡膏30顺利地填入电路板40的插件孔中。换言之，电路板的插件孔内的填锡量会不足，造成DIP零件的吃锡量不足以及会有气泡等品质缺陷，使得DIP零件无法良好地插置并固定在电路板上，影响产品品质、出货及试产进度。

发明内容

本发明提供一种印刷机，其可提升电路板的插件孔的填锡量。

本发明提出一种印刷机，用以对一电路板进行锡膏涂布。此印刷机包括一本体、一滚刀以及一后刮刀。滚刀配置于本体的前端，且滚刀适于对具有多个开口的一钢板及被钢板覆盖的电路板进行滚轧，以对电路板进行锡膏印刷。后刮刀配置于本体的后端，用于刮除电路板上残余的锡膏。

在本发明的印刷机的一实施例中，上述的滚刀包括两个连接件以及一滚筒，其中每一连接件具有一滚筒置放孔以及至少一个本体连接孔，且滚筒的两端分别配置于所对应的滚筒置放孔中。此外，印刷机还包括两片挡锡板，且两片挡锡板分别配置于平行滚筒的一轴向的两侧。此外，滚刀还包括两个挟持模组，且两个挟持模组分别配置于平行滚筒的轴向的两侧，而每一挡锡板的一第一端邻近滚筒，且每一挡锡板的一第二端插置于挟持模组中。其中，每一挟持模组包括一挟持底座以及一挟持板。挟持底座配置于平行滚筒的轴向的一侧，而挟持板配置于挟持底座上，且档锡板的第二端夹持于挟持底座及挟持板之间。

在本发明的印刷机的一实施例中，上述的每一挡锡板的一顶面的延伸平面与滚筒的圆周表面相切。

在本发明的印刷机的一实施例中，还包括一填锡刀，此填锡刀配置于平行滚刀的一轴向的一侧，用于将锡膏填入电路板中。此外，填锡刀与本体的垂直方向的夹角为30度。

基于上述，本发明的印刷机配设用以对电路板进行滚轧的滚刀，可使锡膏填入电路板的插件孔的效果较现有的印刷机为佳，且可提升填锡量以及节省成本。

下面通过附图和实施例，对本发明的技术方案做进一步的详细描述。

附图说明

图1A～1D为现有电路板于一种印刷机进行填锡流程的示意图；

图2为本发明第一实施例的印刷机的示意图；

图3为图2的印刷机的滚刀的示意图；

图4为图3的滚刀的侧视图；

图5为图4的滚刀的连接件的立体示意图；

图6为挟持模组及挡锡板的分解示意图；

图7为图6的挟持底座的侧视图；

图8为本发明第二实施例的滚刀的示意图；

图9为应用图8的滚刀的印刷机填锡的示意图。

主要元件符号说明

14：左刮刀；            15：右刮刀；

20：钢板；              21：印刷模板；

30：锡膏；              40、200：电路板；

100：印刷机；           110：本体；

120、220：滚刀；        122：连接件；

122a：滚筒置放孔；      122b：本体连接孔；

124：滚筒；             126：挟持模组；

126a：挟持底座；        126b：挟持板；