[发明专利]柔性印刷电路板及其组成方法

说明书

技术领域

本发明关于柔性印刷电路板(flexible printed circuit，FPC)，尤其是有关于抗噪声的改进式FPC结构。

背景技术

基于手机外型越来越轻薄短小，硬件能使用的空间越来越有限，所以柔性印刷电路板(FPC)经常被广泛应用来连接二块硬板。但FPC的缺点就是其抗噪声能力较弱，也没办法作阻抗控制。因此，一种改进式的FPC结构是有待开发的。

发明内容

本发明的实施例之一是一种柔性印刷电路板。在一基板胶面上，布局有至少一信号导线。在该信号导线的两侧，平行布局了至少两条地线。本发明设计了一种屏蔽层，与该基板胶面接合形成一中空腔，将该信号导线以及该些地线包覆在其中。为了使该信号导线与该屏蔽层之间绝缘，还设计了一软性介电质覆盖在该信号导线上。

其中该屏蔽层为金属导体，例如铜箔。该屏蔽层与该基板胶面接合处也可同时与该两条地线接合。该软性介电质可以是一种聚乙稀材质。

上述柔性印刷电路板可进一步包括一地线层，贴合在该基板胶面的底层上。其中该信号导线可具有50欧姆或75欧姆的阻抗值。

本发明另一实施例是该柔性印刷电路板的组成方法。首先提供一基板胶面，接着将至少一信号导线布局在该基板胶面上。接着将两条地线平行布局在该信号导线两侧。在铺设屏蔽层之前，先将一软性介电质覆盖在该信号导线上，以提供绝缘功能。接着铺设屏蔽层，与该基板胶面接合形成一中空腔，将该信号导线以及该些地线包覆在其中。

附图说明

图1a为传统的FPC的应用方式；

图1b为传统的FPC的横切图；

图2为本发明实施例之一的FPC横切图；

图3为本发明另一实施例的FPC横切图；

图4为本发明另一实施例的FPC横切图；以及

图5为组成上述柔性印刷电路板的方法流程图。

主要元件符号说明

102第一电路板    104第二电路板

110基板胶面      112信号导线

114地线          210屏蔽层

220软性介电质    302地线层

402第一信号导线  404第二信号导线

具体实施方式

图1a为传统的FPC的应用方式。一基板胶面110上印刷了多条信号导线112，跨接一第一电路板102和一第二电路板104之间，使第一电路板102和第二电路板104之间得以互传信号。

由于信号导线112是长条状的，因此以横切图的方式来说明。图1b为图1a中的FPC的横切图。多条信号导线112平行布局在一基板胶面110上。多条地线114平行布局在该些信号导线112的两侧。然而随着传输信号频率的提高，信号导线112之间的耦合干扰效应是无可避免的，影响了传输的品质。有鉴于此，本发明提出了一种改进式的结构，利用金属屏蔽效应的原理，来避免信号导线112之间彼此的耦合干扰效应。

图2为本发明实施例之一的FPC横切图。在一基板胶面上，铺设了一信号导线112。在该信号导线112的两侧，平行地铺设了两条地线114。一软性介电质220覆盖在该信号导线112上，使该信号导线112受到绝缘保护。本发明设计了一种屏蔽层210，与该基板胶面接合形成一中空腔，将该信号导线112以及该些地线114包覆在其中。由图2可知，该软性介电质220可使该信号导线112和该屏蔽层210之间保持绝缘而不致短路。该屏蔽层210基本上是一种金属导体，例如铜箔、金箔、铝箔。该屏蔽层210与该些地线114不一定要有接触，但是接合在一起的接地效果较佳。如图2所示，该屏蔽层210与该基板胶面110接合处也同时与该两条地线114接合。

其中该软性介电质220可以是一般FPC或同轴电缆常用的聚乙稀材质。经过适当的长宽调整，该信号导线112可以依照标准规格设计成具有50欧姆或75欧姆的阻抗值。

有了屏蔽层210的保护之后，该信号导线112可用以传输频率调制(FM)信号或射频(RF)信号，信号品质不再受到干扰而降低。

图3为本发明另一实施例的FPC横切图。与图2不同的是图3的FPC为双层结构。在该基板胶面110的底层，额外贴合了一地线层302，使抗噪声的能力更加强大。在基板胶面110上虽然只显示了一组屏蔽层210包覆着一信号导线112及两条地线114，但是这个基本结构可以进一步延伸扩充。举例来说，该基板胶面110上可以实际设置多组屏蔽层210，各自包覆着一组信号导线112及地线114。借此，每一组屏蔽层210之间的信号导线112不再互相干扰，使信号传送效率大增。