[发明专利]基板切割方法

权利要求书

1.一种基板划线方法，其用于在通过粘合一对母基板形成的粘 合母基板的上表面和下表面上形成划痕线，在所述粘合母基板上，所 述粘合母基板的上表面和下表面分别面对着划痕线形成装置，其中，

(1)所述划痕线形成装置包括盘状刀轮，在其外周上形成有刀 刃，在所述刀刃上以规定的间距形成有多个突起，

(2)所述划痕线形成装置以能旋转的方式分别安装到上部基板 分断装置和下部基板分断装置上，所述上部基板分断装置沿着上侧导 轨以能运动的方式设置，所述下部基板分断装置沿着下侧导轨以能运 动的方式设置，并且，借助于沿着所述上侧导轨移动所述上部基板分 断装置以及借助于沿着所述下侧导轨移动所述下部基板分断装置，所 述划痕线沿顺着所述相应的上侧导轨和下侧导轨的方向分别形成在 所述粘合母基板的所述上表面和下表面上，

(3)上侧导轨和下侧导轨二者都沿着与主架对正交的方向架设， 上侧导轨和下侧导轨二者的相应的端面通过连结板连接到彼此以形 成一个单元，并且借助于使安装在所述连结板的内侧面上的可动件滑 动以插到安装在所述主架上并且沿着所述主架的纵向的固定件内，所 述上侧导轨和下侧导轨二者沿着所述主架的纵向作为一个单元移动， 使得所述划痕线沿着所述主架的纵向分别形成在所述粘合母基板的 上表面和下表面上，

(4)通过上述(2)和(3)的步骤，具有相应于面板基板的形 状的矩形形状的划痕线形成在所述粘合母基板的上表面和下表面上， 并且

所述方法还包括向刻有划痕线的粘合母基板的正反面上喷射蒸 气的步骤。

2.如权利要求1所述的基板划线方法，其中，上述划痕线是由 构成各母基板的厚度方向上深达80％或以上的垂直裂纹形成的，所 述母基板由通过粘合基板对形成的粘合母基板构成。